外媒傳出輝達正評估在次世代人工智慧晶片封裝導入玻璃基板，激勵相關供應鏈走強，觸控面板廠TPK-KY(3673-TW)已透過面板技術跨入玻璃穿孔技術，積極布局先進半導體封裝領域，今(30)日股價開高走高，一度攻上漲停價75.5元，成交量較前一日放大逾兩倍。 受到AI與高效能運算晶片大型化推動，傳統有機基板面臨熱能催化下的翹曲挑戰，具備高平整度與尺寸穩定性的玻璃基板成為業界新解方。外媒報導指出輝達正

2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 事欣科營運主軸已由傳統商用電子轉向航太、衛星及國防供應鏈，業務型態從PCB、PCBA延伸至機電整合與系統組裝。 上半年營收24.34億元，年增48.6%，第二季營收13.77億元，季增30.2%、年增76.3%，毛利率20.80%，營益率10.82%創上市以來同期新高。 8月單月營收再創新高，1至8月累計年增61.8%，在手訂單逾1.3億美元。

2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 萬泰科2026年營運逐季升溫，AI高速線與低軌衛星成為成長雙箭頭，上半年營收54億元，年增21.4%，7月營收10.6億元創新高，董事長表示2026年營收一定可突破百億元，下半年獲利優於上半年，訂單能見度已看到2027年。 (圖片來源：優分析產業資料庫) AI高速線規格升級，泰國產能三階段擴充泰國廠高速線第一期月產能200萬米已滿載，第二

大同(2371-TW)積極布局AIDC，並在今(30)日發表AI基礎建設新品「TTG AIDC CUBE」，透過標準化設計及預製化架構，董事長張榮華指出，相較於傳統資料中心需花費2至3年建置，大同目標讓算力能在180天落地，激勵大同今天走揚，站回30元關卡。  大同今天早盤以29.4元開高走高，盤中最高漲至30.25元，漲幅超過3%，截至10點30分，股價暫報29.9元，漲幅約1.87%，力拚站

鴻海(2317-TW)員工分紅今(30)日入帳，受惠AI帶旺營收及獲利強勁成長，今年鴻海員工年度分紅整體平均水準，較去年大幅成長兩位數百分比以上，績效優異單位且表現突出的員工，有機會拿到百萬甚至更高的分紅獎金。 鴻海受惠AI產業需求強勁成長，以及既有ICT業務維持穩健表現，去年營收 8.1 兆元，年增 18%、營業利益 2592.23 億元，年增 29%，稅後純益 1893.54 億元，年增 2

近期全球AI與半導體類股漲勢強勁，投資人正積極布局台股與海外市場，看準此趨勢和商機，凱基證券今(30)日宣布攜手將來銀行(NEXT BANK)推出跨機構資料共享服務，以協助投資人更便利完成台股、美股開戶和資金串接，並提供數位工具與市場研究。 凱基證說明，將來銀行客戶經本人同意共享資料且完成申請後，即可輕鬆開立凱基證券帳戶，同步取得台股及海外股票交易服務，並可直接以既有將來銀行帳戶作為證券交割分戶

達麗建設代子公司取得美國亞利桑那州鳳凰城商用不動產Corridors Corporate Center。
標的位於Deer Valley，基地7.18英畝、樓地板約13.2萬平方英呎，距台積電園區車程14分鐘。
公司將美國布局轉向收益型商辦，鎖定科技廊道與都會區核心物業，建立長期現金流。

Arm擴大與輝達合作，布局代理式AI基礎設施，從CPU到DPU、資安防護全面切入。
NVIDIA Open Agent Safety Platform結合Arm架構，OpenShell可限制AI代理存取與動作。

2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯合再生2025年台灣內需急凍壓抑營收表現，但公司同步推進資產活化與海外布局，營運重心正從單純製造轉向系統、儲能與海外市場。 竹南廠自2025年6月宣布退役PERC產線、啟動精實計畫，同年10月公開招標出售，今年1月由矽品得標，處分金額28.01億元，處分利益約21億元入袋，為轉型提供資金彈藥。 (圖片來源：優分析產業資料庫) 美國1GW合資

仁寶(2324-TW)將於OCP Global Summit 2026 展示新世代 AI Factory 基礎設施，整合百萬瓦級供電、先進液冷技術與 NVIDIA 加速運算，助力客戶因應下一世代AI Factory的高密度部署需求，激勵仁寶今(30)日價量齊揚，站回5日線。  仁寶今天早盤以36.3元開高走高，盤中最高漲至37.7元，漲幅超過4%，截至9點30分，股價暫報37.35元，漲逾3%，