正淩法說指出，下半年AI、人形機器人、無人機專案放量，第三季營收估達高峰，全年營收拚年增3成以上。
AI營收比重今年估15%、明年跳升至3成，與信邦合作的無人機、人形機器人項目也陸續展開。
新北、彰濱、廣州、泰國產能陸續擴充，部分第四季量產；明年新產能加入，業績成長可望優於今年。

材料-KY擬以9.95%新股加2.14億美元現金，斥3.68億美元收購Cerdia 100%股權，預計2026年底前完成。
材料-KY營運據點將跨亞洲、歐洲、北美洲、南美洲，2027年可望躋身年營收逾10億美元企業。
董事長王克璋稱第三季營收將優於第二季、第四季優於第三季。

台股開高震盪收紅，盤中一度大漲747點，終場漲308點收47,940點，48K仍為多空攻防區。
AI需求與資本支出續增，Anthropic與Akamai簽7年116億美元協議；台積電10/8營收、10/15法說受矚。

泰合競拍5100張，底價88元、暫定承銷價105.6元，預計10月20日掛牌上市。
主力BEQIA為Apixaban抗血栓口溶膜，鎖定吞嚥困難族群，美國FDA與歐盟藥證審查推進中。
泰合已與歐美、紐澳、拉美數十家藥廠簽NDA，採原廠與非原廠雙軌拓展市場。

2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 市場傳出台積電(2330-TW)正評估赴美國德州投資、擴大晶片生產，潛在投資將是在亞利桑那州既有布局之外的新增計畫，目前尚未定案。 台積電持續加快先進製程與美國產能布局。公司2026年資本支出最高上看640億美元（600~640億美元），高於先前指引的520億至560億美元，其中約70%至80%投入先進製程，另有10%至20%用於先進封裝、測試

AOI設備廠牧德科技(3563-TW)今(30)日召開法人說明會，牧德指出，隨 AI 伺服器、高效能運算及高速傳輸等應用持續發展，高階 PCB 、 MSAP 、ABF 載板及半導體先進封裝等相關檢測需求同步提升，2026年對應AI需求的設備占比約70%，2027年整體營收將持續成長， 對應AI需求的設備占比將進一步成長到80-90%。 牧德科技指出，未來四大產品板塊均具成長動能，其中AI Ser

中華電信與AWS今發布《公部門與企業數位韌性指南》白皮書，勤業眾信也參與。
中華電信整合CMCX、多重路由備援、Tier 3 IDC與DDoS防護，強化跨雲災防。
AWS以亞太台北區域、Bedrock與資安服務，協助政府企業合規、低延遲與復原。

台股開高走高漲308.17點收47940.13，三大法人合計買超386.57億元
美股半導體轉強、費半漲1.3%，帶動台股高檔震盪，AI供應鏈續受關注
點名布局先進封裝、ASIC、CPO、散熱等族群，台積電、鴻海、聯發科受矚目

台股今(30)日因台積電尾盤急殺，漲幅顯著收斂、終場上漲308點，收在47,940點，失守4萬8千點大關，但仍力守五日線，三大法人今日全站買方，外資狂掃雙D族群，包括面板雙虎的群創及友達，以及記憶體族群的力積電與華邦電，四檔合計共26.4萬張。 三大法人今天合計買超386.57億元，其中，外資終結連2賣、轉買296.36億元，投信加碼77.81億元，呈現連2買，自營商也轉買12.4億元；台指期方

萬潤合約負債季增304%寫歷史新高，訂單能見度拉長 根據《優分析產業資料庫》資料，萬潤(6187-TW)2026年第二季底合約負債達2.99億元，較第一季底的0.74億元暴增逾3倍(季增約304%)，年增約36.5%，創下歷年新高。 (資料來源：優分析產業資料庫) 合約負債主要反映客戶預付款項，可作為觀察實質拉貨的領先指標。搭配2026年8月5日日月光公告向萬潤取得約11.57億元設備，顯示部分