〈台股盤後〉台積電、聯發科尾盤拉抬 上漲413點收最高48353點
台股今(1)日震盪走高,在台積電、聯發科等電子權值尾盤拉抬下,加權指數收漲413.36點或0.86%,收最高48353.49點,再度重返4萬8千點大關,成交金額8374億元。 台積電今日上漲30元或1.2%,收最高2510元,聯發科同樣上漲1.2%,台達電、鴻海、日月光投控等均收紅,聯電更漲4%,ABF三雄強漲,欣興漲3%、南電漲近6%,景碩盤中創新高價,收盤漲4%站上千元關卡。 被動族群表現
台股今(1)日震盪走高,在台積電、聯發科等電子權值尾盤拉抬下,加權指數收漲413.36點或0.86%,收最高48353.49點,再度重返4萬8千點大關,成交金額8374億元。 台積電今日上漲30元或1.2%,收最高2510元,聯發科同樣上漲1.2%,台達電、鴻海、日月光投控等均收紅,聯電更漲4%,ABF三雄強漲,欣興漲3%、南電漲近6%,景碩盤中創新高價,收盤漲4%站上千元關卡。 被動族群表現
AI伺服器升級浪潮帶勁,群翊產品結構加速質變 隨著AI伺服器對算力需求暴增,主板如Backplane、Midplane等層數已躍升至40至80層以上,大幅提升設備在承載、搬送、烘烤及製程精度的要求。作為國內PCB塗佈、烘烤及自動化設備龍頭,群翊(6664-TW)高階設備正受惠於此波硬體升級潮流。 從整體營收結構來看,IC載板與高階PCB設備仍為業績主力,占比高達70%;先進封裝設備占約15%,其餘
網通廠智邦(2345-TW)網通大廠智邦(2345-TW)今1日於新竹縣AI智慧園區隆重舉行產業專用區二新建大樓動土典禮,由董事長黃國修率領團隊與各界貴賓共同祈福動土,標誌著該園區最後一塊關鍵發展拼圖正式啟動建設。該項工程的展開象徵園區開發邁向新里程碑,全面進入軟硬體機能整合階段。 在園區整體經濟效益與產值展望方面,新竹縣政府預估AI智慧園區在全面營運後,可成功引進約4000名專業就業人口,並創
2026年10月01日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 被動元件族群今日成為台股盤面焦點,國巨*(2327-TW)強勢攻上漲停、股價重返600元,禾伸堂(3026-TW)、華新科(2492-TW)等也同步走強。 這波行情並非只是重炒MLCC庫存回補,而是市場出現新的供需訊號。南韓三星電機9月29日宣布簽下逾2,850億韓元供貨協議,將於2027年供應AI伺服器所需的MLCC及電感器;加上9月初簽訂的
受國際地緣政治持續緊張,近期航空燃油價格上揚,交通部民航局今(1)日宣布,國籍航空國際航線客運燃油附加費自下周三(10月7日)起調漲,其中短程航線調漲為37.5美元,長程調漲為97.5美元。調漲後,短程線由32.5美元(約新台幣1,038元)調漲為37.5美元(約台幣1,198元),長程從84.5美元(台幣2,699元)漲為97.5美元(約台幣3,114元),已連3月調漲。 為適度維護消費者權益
國巨8月營收163.32億元,月增1.2%、年增51.8%,前八月累計年增34.9%。 7月起調整電容價格,第四季售價與毛利將隨合約陸續反映。 AI伺服器推升高階電容、電感需求,國巨有望受惠轉單與產品升級。
連接器廠正淩(8147-TW)昨日召開法說會,公司表示,AI機櫃相關精密加工與機構件目前已處於供不應求狀態,隨彰濱、泰國及廣州產能陸續加入,明年AI業務營收可望較今年成長一倍,占整體營收比重挑戰30%。 正淩(8147-TW)今年前8月營收約14億元,較去年同期約11億元成長約29%;連接器營收占比也由六成提高至接近七成,成長幅度高於整體營收,顯示高附加價值產品已成為主要成長來源;公司預估第三季將
被動元件需求持續旺盛,日廠7月電容出貨更創2014年度以來歷史新高,激勵台股被動元件族群今(1)日走強,國巨*(2327-TW)、華新科(2492-TW)、禾伸堂(3026-TW)等多檔個股均攻上漲停。 綜合外電報導,日本電子資訊技術產業協會(JEITA)最新統計顯示,日本電子零件廠2026年7月被動元件出貨額達2657億日圓,年增27%,其中電容出貨額達1956億日圓,年增31%,連續第18個
光學膜片裁切廠華宏(8240-TW)今(1)日開高走高,盤中在大單持續敲進下,一度亮燈衝上漲停價63元,成交量爆增至7,700張,股價也創近5個月以來波段新高,站上所有均線,短線呈現多頭排列走強。 華宏隨著高附加價值產品貢獻增加,今(2026)年上半年稅後純益年增16.83%,除了光電部門增加新產品線之外,PCB電子材料在下半年也進入試量產,加速高附加價值產品、新技術及新品市場開發,持續建立公司
遠東新表示,中下游回饋正向,品牌加速產品更新與 lifestyle 需求復甦,預期明年動能可期。 品牌趨勢朝在地化、縮短開發交期,運動與戶外產品界線模糊,需求偏向機能結合設計。 品牌供應鏈改集中與具多元產品、垂直整合及研發能力廠商合作,利於訂單集中。