1 月 6 日至 1 月 9 日 2026 年 CES 展正式開始，大家最關心的自然是 AI 晶片龍頭輝達執行長黃仁勳主題演講帶來的新產品介紹，當然黃仁勳也沒讓大家失望，介紹下半年將量產出貨的 Rubin 架構。 Rubin 架構的創新設計，是將六款新晶片組合，包含：輝達 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DP

神隆宣布取得多發性硬化症 (MS) 治療藥物 Glatiramer Acetate(GA)Injection 美國製劑藥證，為台灣首家達成此里程碑的企業，有望搶攻 7.1 億美元市場，激勵神隆今 (6) 日跳空漲停，鎖住 18.8 元。

〈焦點股〉電視面板迎上漲循環 雙虎連二天鎖漲停

輝達發表物理 AI 模型 台廠搶吃邊緣運算、機器人商機

南亞因持股南亞科 (2408-TW) 近三成股權，因記憶體大漲缺料，南亞科乘風上揚，近期公布去 (2025) 年 11 月自結，稅後純益達 42.35 億元，月增 107.7%，今日激勵南亞開高走高，盤中在大單敲進下，一度漲逾 6.4%。

高通 (QCOM-US) 今 (6) 日於 CES 發表新一代機器人策略，推出全新機器人處理器 Qualcomm Dragonwing IQ10 系列，專為人形機器人與先進自主式移動機器人 (AMR) 打造，目前正攜手研華 (2395-TW)

卜蜂 (1215-TW) 2025 年 1-9 月稅後純益 23.4 億元，改寫歷史同期新高，董事長鄭武樾對全年獲利看法樂觀且超出預期，法人預估，卜蜂 2025 年將賺回超過一個股本。

網通廠合勤控 (3704-TW)1/6-1/9 於 CES 2026 展出最新一代 Wi‑Fi 8 的無線技術創新。展示聚焦於頻譜共存效率、覆蓋範圍延伸、與上行效能強化等方面的關鍵技術，協助電信運營商佈建因應未來 AI 應用

隨台股加權指數處於歷史高位，台灣股市的槓桿押注已攀升至 17 年來的最高點，凸顯出市場風險偏好強勁。 根據彭博社編製的數據顯示，截至 5 日，融資餘額已增至新台幣 3,510 億元（約 111 億美元），創下 2008 年 6 月以來的最高水準。台股加權指數於週二 (6 日) 一度上漲 0.6%，有望再創歷史新高。 然而，數據亦顯示目前融資餘額佔總市值的比例僅為 0.3%，顯示槓桿水準尚未達到

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (6) 日於 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列，首款晶片預計於今年送樣，瞄準旗艦與高階市場，推出後即獲三大筆電品牌廠宏碁(2353-TW)、華碩