222%!高盛:AI基建引爆全球PCB超級周期 銅箔基板成長將碾壓全產業
高盛周二 (20 日) 出具最新報告指出,AI 基礎設施建設正帶動 PCB(印刷電路板) 與 CCL(銅箔基板) 產業步入超級週期。隨著 AI 伺服器規格持續升級,產業面臨「更高速度」與「更大規模」雙重驅動,相關零件的價值量與市場空間將顯著提升。 高盛在報告中預測,全球 AI 伺服器 PCB 市場規模今年將年增 113%,2027 年再增加 117%;作為上游核心材料的 AI 服務器 CCL 增
高盛周二 (20 日) 出具最新報告指出,AI 基礎設施建設正帶動 PCB(印刷電路板) 與 CCL(銅箔基板) 產業步入超級週期。隨著 AI 伺服器規格持續升級,產業面臨「更高速度」與「更大規模」雙重驅動,相關零件的價值量與市場空間將顯著提升。 高盛在報告中預測,全球 AI 伺服器 PCB 市場規模今年將年增 113%,2027 年再增加 117%;作為上游核心材料的 AI 服務器 CCL 增
國科會提出明 (2027) 年度政府科技總預算。國科會主委吳誠文表示,面對全球政經局勢劇變及 AI 技術火速推進的挑戰,先期規劃 116 年科技預算需求為 1,850 億元。
PwC 於世界經濟論壇發布《第 29 屆全球企業領袖調查報告》,彙整 4,454 位全球與 216 位台灣企業領袖的意見,觀察美國關稅、景氣、AI 與創新等議題。調查指出,川普關稅政策加深供應鏈壓力,44% 台灣企業視關稅為高度威脅。近四
被動元件通路商蜜望實 (8043-TW) 今 (21) 日公告去年 12 月自結損益,稅後淨損 800 萬元、每股虧損 0.1 元,較前月及前年同期轉虧。
投保中心今 (21) 日舉行新春記者會,董事長張心悌表示,回顧 2025 年,投保中心以「制度為本、成果為證」交出亮眼成績單,去年度實際獲償金額達 4.48 億元
經濟部標準檢驗局今 (21) 日舉行成果記者會,展現我國在度量衡領域的深厚實力,並首次對外展示莫過於全台唯一、價值逾新台幣 3300 萬的「矽晶球」。標檢局長陳怡鈴今 (21) 日表示,身為我國度量衡專責機關,目前已完成 17 項領域、
投保中心今 (21) 日舉行新春記者會,董事長張心悌表示,去年 7 月《投資人保護法》修正案通過,投保中心已正式針對失職董監事啟動「跨公司解任」訴訟,同時,為避免獨立董事淪為法律高風險職業,投保中心首創「盡責審議」制度
電電公會理事長劉揚偉表示,過去一年全球政經劇烈變化,產業承受極大外部壓力,在全球變局之際台灣產業要更積極、前瞻地布局國際,公會也啟動科學園區計畫,協助會員進入供應鏈,打造 AI 園區布局。