專家觀點

222%!高盛:AI基建引爆全球PCB超級周期 銅箔基板成長將碾壓全產業

高盛周二 (20 日) 出具最新報告指出,AI 基礎設施建設正帶動 PCB(印刷電路板) 與 CCL(銅箔基板) 產業步入超級週期。隨著 AI 伺服器規格持續升級,產業面臨「更高速度」與「更大規模」雙重驅動,相關零件的價值量與市場空間將顯著提升。 高盛在報告中預測,全球 AI 伺服器 PCB 市場規模今年將年增 113%,2027 年再增加 117%;作為上游核心材料的 AI 服務器 CCL 增

財訊網記者 2026-01-22 07:30
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