聯茂中長期擴產腳步不停歇 高階產品產能持續提升
CCL廠聯茂(6213-TW)持續深耕AI應用,高階膠系認證進度快馬加鞭,同時,在泰國、江西、無錫及台灣等生產基地大幅擴張產能,預計2026年合計總產能將達每月570萬張。進行三階投資與積極擴產,預計今年底完成第一期投資,產能將由每月30萬張翻倍增至60萬張。 依聯茂規劃,隨著終端市場對於 PCB 和CCL 的需求和規格不斷加速擴增,聯茂積極擴充無錫與泰國廠,預計2026/2027/2028/2
CCL廠聯茂(6213-TW)持續深耕AI應用,高階膠系認證進度快馬加鞭,同時,在泰國、江西、無錫及台灣等生產基地大幅擴張產能,預計2026年合計總產能將達每月570萬張。進行三階投資與積極擴產,預計今年底完成第一期投資,產能將由每月30萬張翻倍增至60萬張。 依聯茂規劃,隨著終端市場對於 PCB 和CCL 的需求和規格不斷加速擴增,聯茂積極擴充無錫與泰國廠,預計2026/2027/2028/2
星展台灣看好黃金續升,估明年Q1可達5200至5300美元 陳昱嘉稱美國AI資本支出撐經濟,星展估Fed至2027年再升息兩碼、利率升至4.5% 星展維持股票建設性看法,看好金融、AI及AxJ,債券偏好5至7年期BBB/BB非投資等級債
是方中科虎尾AI資料中心今動土,預計2028年下半年商轉,目標2031年開始獲利。 邵泓嘉稱預約率已逾5成,客戶含國際大型CSP與FinTech,挑戰商轉前達8至9成。 中華電信與是方IDC市占率達78%,並將拓展中南部、台中AIDC與海外布局。
台股市值躍居全球第五,國際投資人對企業中長期策略、資本配置及成長動能的關注持續升高。證交所今(20)日宣布推出「提升企業價值計畫2.0」(Power Up Plan 2.0),透過放寬預測性資訊揭露、建置資訊整合平台、精進揭露指引及深化投資人關係(IR)媒合服務四大措施,協助上市公司強化策略溝通、提升國際能見度,其中符合條件的29家上市公司,可在計畫中揭露未來三年的預測性資訊。 證交所指出,日本
星展估台灣2026年GDP成長11.6%、2027年5.6%,Q4起回落至高個位數。 2026、2027年CPI維持2.0%、2.1%,能源漲價滯後效應與內需改善恐使通膨續高於2%。 AI出口與投資撐台灣成長,台股年初至今漲70%;但關稅、能源與高利率仍增添市場風險。
2026年挑戰賺回一個股本的銅箔廠金居(8358-TW),積極擴充高頻、高速銅箔產能以因應市場AI產品的高速需求擴張,金居除雲林三廠2027年逐季開出新就可能之外,董事長李思賢表示,金居並已規劃於馬來西亞檳城周邊設立新廠,主要生產HVLP4高階銅箔,整體規劃產能達年產3萬噸。 金居規劃於的馬來西亞檳城周邊設立新廠,預計分兩期建置,第一批產能將於2028年第三至第四季陸續開出,第二期則規劃於202
製鞋廠鈺齊-KY(9802-TW)今(20)日公布最新自結獲利資訊,2026年第三季稅後純益 1.36 億元,季減 23.62%,年減 54.68%,每股純益(EPS)0.68 元,前 3 季累計獲利表現上,稅後純益達 4.94 億元,年減 42.13%,每股純益 2.46 元 製鞋廠鈺齊-KY第三季營收為54.36億元,較第二季52.59億元增加3.37%,較去年同期38.19億元增加42.3
緯穎9月營收1,726.20億元、第三季季增約56%,單月與單季同創新高,反映AI伺服器需求強勁 亞馬遜Trainium 3持續放量,液冷版本將成明年重點;緯穎亦參與NVIDIA Vera Rubin NVL72試產、展示AMD Helios
在AI伺服器及高速光通訊需求持續擴張下,臻鼎-KY(4958-TW)除積極擴充高階產品產能外,也加碼投資泰國及中國大陸,興建新廠,並加速布局光模組相關應用。隨著800G、1.6T等高速光通訊技術持續升級,臻鼎-KY光模組相關業務2027年可望呈現倍數成長;同時,隨著高階HDI及IC載板業務快速擴張,集團預期2028年HDI營收比重將超越軟板,2030年軟板營收占比則將降至30%以下。 臻鼎-KY
是方在中科虎尾舉辦AI資料中心動土,總投資33億元,預計2028年下半年正式營運。 虎尾AIDC基地1.56公頃、地上4樓、總樓地板面積約6500坪,規劃16MW、PUE≤1.4,參照Tier 4標準。 公司稱將串聯虎尾、聯雲、宏鼎、麗源與跨國海纜服務,打造台灣西部AI算力走廊與跨國AIDC鏈。