TPK-KY中壢玻璃穿孔試產線9月營運 泰國新廠明年初量產
觸控模組廠TPK-KY(3673-TW)今(21)日舉行法人說明會,TPK表示,公司正全力由傳統消費性觸控跨足半導體領域,旗下位於桃園中壢的玻璃穿孔技術(TGV)試產線預計於9月初正式開始營運,同時海外泰國新生產基地也預
觸控模組廠TPK-KY(3673-TW)今(21)日舉行法人說明會,TPK表示,公司正全力由傳統消費性觸控跨足半導體領域,旗下位於桃園中壢的玻璃穿孔技術(TGV)試產線預計於9月初正式開始營運,同時海外泰國新生產基地也預
觸控模組廠TPK-KY(3673-TW)今(21)日召開法人說明會,指出由於記憶體及各類零組件價格持續走揚,促使終端品牌客戶在第二季提前建立庫存並出現小幅拉貨效應。不過隨著零組件漲價趨勢一路延續至下半年,預期整體終端消費
衛生福利部今(21)日與羅氏醫療診斷設備公司簽署合作備忘錄(MOU),宣示結合台灣醫療數據標準化基礎及國際數位醫療經驗,首波合作瞄準慢性腎臟病照護,建立疾病風險分層與腎功能惡化預警機制。雙方將透過公私協力(PPP)模式推
台灣金聯資產管理公司積極響應政府都市更新政策,於8月20日獲選「台北市文山區興隆段三小段31-11地號等11筆土地公辦都市更新案(文山靜)」的最優申請人。
SEMI半導體材料聯盟理事長、環球晶(6488-TW)董事長徐秀蘭今(21)日表示,半導體材料正迎來數十年來最精彩、最關鍵的發展階段,隨著先進製程、先進封裝與AI應用快速演進,材料已從過去扮演「綠葉」的角色,逐步走向技術
隨著 Google 擴大 AI 客製化晶片合作夥伴,超微(AMD-US)與邁威爾(MRVL-US)都被外界視為是聯發科(2454-TW)未來的對手,更引發訂單鬆動疑慮。不過,美系外資今(21)日出具報告指出,相關動作較可
達明旗下 TM Academy (機器人培訓中心)今日台北國際自動化工業大展期間,攜手 AI大廠NVIDIA輝達 (NVDA-US)及6間大學舉辦「人形機器人 VLA 學研工作坊。
SEMI今(21)日舉行展前第三場論壇,全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日表示,隨著AI、先進製程與先進封裝快速發展,半導體材料的重要性持續提升,台灣2025年半導體材料消費金額達217億美元,占全球市場近3成,已連續16
東典光電今(21)日開高走高,早盤在資金簇擁下,股價明顯走強一度大漲逾8%,盤中漲幅也超過5%,主要反映市場對光通訊與資料中心相關需求延續成長,上半年獲利去年同期轉虧為盈,EPS為0.27元。