SEMI半導體材料聯盟理事長、環球晶(6488-TW)董事長徐秀蘭今(21)日表示，半導體材料正迎來數十年來最精彩、最關鍵的發展階段，隨著先進製程、先進封裝與AI應用快速演進，材料已從過去扮演「綠葉」的角色，逐步走向技術核心，期盼下一代半導體材料能夠「在台灣先被定義、在台灣完成驗證」，再推向全球市場，同時透過聯盟平台讓台灣眾多材料「隱形冠軍」持續當冠軍，但不再隱形。
徐秀蘭指出，過去數十年半導體產業基本上都沿著摩爾定律前進，從製程微縮帶動設備、製程及材料同步升級，材料發展也大多圍繞兩大方向，一是Silicon(矽)，另一個則是Purity(純度)，也就是不斷追求更高純度、配合更先進製程需求。
不過，近一、兩年產業已出現明顯轉變。先進製程微縮依舊重要，但半導體技術發展已不再只依賴單一路徑，先進封裝的重要性快速提升，材料也不再是過去「Silicon only」一枝獨秀，整體產業開始變得更加多元且精彩。
她透露，自己也常對環球晶內部研發團隊表示，現在可能是材料產業過去數十年來最精彩、最有趣的時刻，甚至是一輩子可能只遇到一次的重大產業變革。現在除了傳統矽材料外，碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等各種新材料陸續崛起，有些台灣已具備掌握能力，也有部分材料無論台灣或全球目前都仍相對短缺，但卻將成為未來產業發展不可或缺的關鍵。
除了晶圓材料種類增加，半導體化學品也正在快速演變，過去材料競爭較著重純度，但現在從濕式製程一路延伸至特殊化學品、特殊氣體，甚至材料型態本身也出現改變，由液態走向氣態，未來還會有更多不同型態與功能的材料導入。
徐秀蘭也幽默指出，在先前舉辦「材料小聚」時，才發現台灣其實存在非常多材料產業的「隱形冠軍」。這些公司未必具有數百億、甚至數千億元的營收規模，但往往在特定材料或製程領域擁有獨門技術，是供應鏈中不可或缺的一環，只是過去並未被市場充分看見。
她強調，希望未來不只是讓全世界看見台灣材料業，也要讓台灣材料業者「彼此看見彼此」。透過平台串聯，不同企業可能找到互補夥伴，進一步進行策略合作、技術整合、合資，甚至透過大廠帶小廠等方式，把原本分散的技術能量整合成更具規模與全球競爭力的力量。
徐秀蘭也認為，這將有助台灣材料業切入更多國際合作機會。隨著國際一流材料廠商持續來台布局，這些業者也需要熟悉在地供應鏈與客戶需求的Local Partner，台灣材料商若能提升能見度與技術整合能力，就有機會成為國際大廠優先合作的對象。
她進一步指出，材料產業有一項很特殊的特性，就是「很難單打獨鬥」。材料商無法等到客戶把新製程全部開發完成後，再回頭詢問需要什麼材料，而是必須在開發初期就與客戶、設備商共同設定目標，「同步啟程、最後在終點匯合」。
徐秀蘭說，實際的新製程開發過程中，終端使用者不一定能直接告訴材料商需要什麼樣的化學成分與配方，但可以先定義產品及製程所需達到的性能標準，接著由材料商根據目標開發配方、設備商配合調整製程條件，最後三方共同驗證。
也因此，在地化的重要性更加凸顯。徐秀蘭指出，如果製造客戶、設備商及材料廠都在台灣，就能做到相同語言、相同時區，碰到問題也能立即碰頭討論，快速確認設備、化學品與製程條件，加快研發與驗證速度。
她認為，這也是SEMI半導體材料聯盟成立的重要價值。透過國際平台，台灣材料業者不只能彼此合作，也可與國際供應鏈接軌，包括成為跨國材料企業在台的重要合作夥伴、成立合資公司，或透過大帶小等各種模式，讓台灣材料產業「跑得更快、走得更遠，也更容易被看見」。
徐秀蘭表示，聯盟最重要的目標之一，就是希望讓更多台灣材料「隱形冠軍」不再隱形，「繼續是冠軍，但不再隱形」，並讓台灣持續對全球半導體材料產業做出更多貢獻。
展望未來，徐秀蘭也提出更進一步的願景，希望下一代半導體新材料不只是由台灣生產，而是能夠直接「在台灣先被定義」，接著在台灣完成試用、驗證，最後再推廣至全球半導體產業，讓台灣從全球最大的半導體製造與材料消費重鎮，進一步成為新材料技術與應用規格的重要發源地。