富采MicroLED CPO通過商用標準 估生態系發酵放量看至2028年
LED廠富采(3714-TW)參與2026年半導體展，與同集團友達(2409-TW)、鼎元(2426-TW)正式展出Micro LED CPO的次世代光通訊解決方案。富采光通訊負責人指出，公司成功克服過往頻寬限制，展場實
〈SEMICON〉銳澤在手訂單30億元再創高 下半年海外專案挹注顯
氣體系統廠銳澤(7703-TW)受惠台灣客戶訂單需求暢旺，加上日本、美國等海外據點開始發酵，截至今年上半年，在手訂單已創歷史新高、近30億元，預期隨著海外專案自下半年起陸續進入執行階段，營運規模與全球接案能力可望進一步提
〈SEMICON〉穎崴AI開案強勁 明年Q2至Q3產能至少增50%
AI晶片持續朝大封裝、高針數發展，帶動高階測試需求快速升溫。穎崴(6515-TW)執行副總陳紹焜今(2)日表示，目前AI相關開案動能相當強勁，公司過去測試座(Socket)專案多落在5,000至6,000針，但今年底前超
〈SEMICON〉華立：半導體材料調漲10-15% 需求看到2028年底
華立(3010-TW)董事長張尊賢今(2)日表示，受到原物料、人力及物流成本同步攀升，加上部分關鍵材料供應轉趨吃緊，今年半導體關鍵材料平均漲價目標約10-15%，部分產品單次調漲幅度甚至上看20%；另一方面，隨AI、HP
一詮擴大新北雙基地產能 明年底散熱片月產值拚提升2.5倍
散熱元件大廠一詮(2486-TW)積極擴大高階散熱產能，副總經理暨發言人劉秀興在2026年半導體展指出，公司正全力推動新北五股與三重雙生產基地擴建，目前散熱片月產值已接近4億元並持續朝5億元邁進，隨著新產能陸續到位，目標
〈SEMICON〉立碁1.6T光模組已送出驗證 董座童義興：明年下半年迎營收貢獻
光電封裝廠立碁(8111-TW)參展2026年半導體展，董事長童義興表示，公司跨足光通訊與矽光子領域，原型樣品已經完成產出，目前正導入量產設備與測試流程。整體設備預計於今年底至明年第一季陸續到位，若送樣認證進展順利，明年
〈SEMICON〉TEL台灣總裁：台灣是半導體樞紐 將持續擴大投資
AI需求持續推升半導體先進製程與先進封裝投資，東京威力科創(TEL)台灣總裁仲間誠二今(2)日表示，即便美日擴大投資半導體，但台灣仍是全球半導體產業重要的市場與關鍵樞紐，TEL未來將持續投資台灣；另一方面，先進封裝成長速
雃博自動翻身氣墊床可降低護理人力負荷69% 下半年營運樂觀
雃博(4106-TW)與台大醫院進行重症自動翻身交替式壓力氣墊床研究，於今(2)日發表成果，結果顯示可大幅降低護理人員人力負荷達69%。策略長李弼凱指出，自動翻身氣墊床目前也正與其他醫療院所洽談合作，同步看好下半年營運。