散熱元件大廠一詮(2486-TW)積極擴大高階散熱產能，副總經理暨發言人劉秀興在2026年半導體展指出，公司正全力推動新北五股與三重雙生產基地擴建，目前散熱片月產值已接近4億元並持續朝5億元邁進，隨著新產能陸續到位，目標明年底散熱片月產值擴大接近10億元。
在產能佈局方面，一詮以新北為主力發展核心，除了五股工業區現有的兩個主要生產基地持續引進新設備擴產外，五股新廠也正逐步放量。去年購置的三重廠房則自去年第四季展開整地興建，規劃於明年第一季正式投入量產，全面承接客戶已排至明年的強勁訂單需求。
受惠人工智慧、客製化晶片與網通晶片需求同步暢旺，一詮產品組合明顯優化，帶動營運呈現量價齊揚格局。一詮去年散熱元件全年營收約為17億元，今年僅上半年便已達成16億多元水準，公司預期在產能規模擴大帶動下，明年散熱產品占整體營收比重將一舉突破60%以上。
針對市場高度矚目的先進封裝供應鏈佈局，劉秀興澄清市場未通過驗證的傳聞，強調輝達Vera Rubin架構散熱方案目前持續進行驗證中，目標將於明年年中過後正式切入供應體系。
在封測端配合部分，考量晶圓代工龍頭產能吃緊並擴大委外代工，一詮已全面深化與台系、美系委外封測廠的合作關係，提供中央處理器、繪圖處理器與客製化晶片的全面散熱支援。
資金與財務調度方面，一詮今年已順利完成20億元可轉換公司債募集，為廠房與設備擴充提供穩固資金後盾。今年資本支出將隨擴產來到相對高峰，明年投資規模則會比今年縮減，後續將視實際營運需求評估增資規劃。