和成(1810-TW)受房地產市場近年低迷影響，公司持續開拓布局軍工有成，也研發複合材料事業，不僅切入國防領域的防彈裝甲車，也卡位無人載具領域。法人報告指出，和成明(2027)年將增加無人機載具貢獻。

萊德光電-KY(7717-TW)受惠於低軌衛星、光纖元件出貨強勁，8月營收月增12.44%、年增86.19%，創歷史單月次高，激勵上周股價周漲15.02％，周K連收3紅，不僅重新站回500元大關，也攻上中短期均線之上。

比利時微電子研究中心(imec)宣布攜手ASML及材料供應商，在High-NA EUV微影技術再取得進展。將產業沿用多年的化學放大阻劑(CAR)，完成22奈米間距導線的單次圖形化，並驗證多種接近實際晶片設計的複雜結構，顯

〈台股風向球〉資金續航力先看台幣 提防「升息周期到來」的預期形成

時序即將步入2026年第四季，台股大盤在歷經第三季高檔拉回洗牌後，整體多頭架構依然穩固。市場法人認為，在全球貨幣政策轉趨寬鬆與AI基礎建設需求熱絡的加持下

百容)擲3.23 億元購置台中工業區工一路702坪廠房及土地，預計在本周完成交割，這也是今年以來繼大立光 (3008-TW) 在台中工業區的提供生產用生產用不動產購置案。百容規劃將爲生產CPU散熱片生產。

維田樂看市況能見度維持高檔 營運淡季不淡、旺季更旺

蘋果舉辦秋季新品發表會，推出iPhone 18 Pro系列，首款摺疊機iPhone Duo亮相；台積電8月營收達5148億元，首度突破5000億元大關；主計總處周二公布8月CPI年增率達2.04%，連4個月衝破警戒線。

蘋果正式推出年度旗艦iPhone 18 Pro系列與首款摺疊手機iPhone Duo，台灣各大手機通路商於全面展開預購備戰行動。包含神腦(2450-TW)、燦坤(2430-TW)等業者，啟動線上線下預約機制，藉由信用卡現

當半導體逼近物理極限，真正掐住晶圓廠咽喉的不再只是微縮技術，而是高階封裝中對抗熱應力的關鍵膠膜與次世代研磨耗材，隨著 A16 晶背供電與面板級封裝落地，這些曾被忽視的特化材料已躍升為良率命脈，引爆全球晶片巨頭的搶料風潮。 〈封裝面積放大應力遽增，功能性膠膜成良率關鍵〉 在AI晶片與高頻寬記憶體推升下，CoWoS與面板級封裝的晶片面積大幅擴增，多層RDL與異質材料熱膨脹係數差異引發嚴重的熱應力累積