基米預計 5 月上旬於創新板掛牌上市。總經理江俊奇預期，今年四大業務都將成長，包括多體學服務、臨床檢測、CRDMO，以及儀器代理，法人也預估，在四大業務同步成長下，今年營收有望年增 2 至 3 成，全年營收上看 10 億元。 

台股漲 838 點創新高外資回補 689 億元第五多 狂掃面板雙虎、台塑四寶

2026年04月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 在AI伺服器、高效能運算與先進封裝需求升溫帶動下，半導體關鍵耗材CMP研磨墊產業再現擴產訊號。Fujibo Holdings(3104-JP)宣布，將投資約53億日圓，在大分工廠新建廠房擴充產能，預計2029年啟用。市場解讀，隨先進製程持續推進，CMP研磨墊供需正同步轉強，產業進入新一波擴張期。 CMP研磨墊為晶圓製造關鍵耗材，隨製程微縮與

2026年04月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 在前一陣子的文章當中曾經提及封測產業隨著AI、HPC需求大增，訂單逐步外溢讓封測廠雨露均霑，(參考文章：這族群的訂單，開始外溢到中小廠，股價狂飆)，而CPO是這些封測廠的新商機，在前一篇產業輕鬆讀文章當中我們也說明過CPO為什麼會讓封測產業受惠。而矽格(6257-TW)也有著這樣的機會，矽格是一家以「高階 IC 測試為主、封裝為輔」的半導體封測

封測廠同欣電 (6271-TW) 今 (14) 日召開法說會，總經理呂紹萍表示，原預估今年營收年增中個位數百分比，約 4-6%，但現階段看起來優於該區間，主要受惠 AI 帶動光纖通訊相關業務成長，並預期在機台陸續進駐與驗證通過後，光通

威盛 (2388-TW) 今 (14) 日宣布，攜手電動車維修與車規產品開發的專家亞勁車電與漢裕航，於 2026 台北國際汽機車零配件展 (Taipei AMPA)，首度公開亮相 「雙監控安全伸縮充電樁」，為電動車充電安全提供全方

百和今日公布最新自結獲利資訊，2026 年 3 月稅後純益 1.29 億元，較上月稅後純益 2435 萬元，月增 4.31 倍，年減 41.62%，單月每股純益 0.43 元；累計 2026 年 1-3 月每股稅後純益 0.87 元。

進入 2026 年第二季，財政部今（14）日公布 3 月全國賦稅收入初步統計，單月實徵淨額達 2,989 億元，較上年同月大幅增加 665 億元，增幅達 28.6%。累計 1 至 3 月實徵淨額為 6,555 億元，較上年同期成長 18.3%。本月稅收

台新證券與元富證券 4/6 正式合併後，繼 4 月 7 日發生系統緩慢後，今 (14) 日再度爆出電子交易成交回報異常，部分投資人因收不到回報通知而「重複下單」，傳出將面臨上億元的錯帳。金管會證期局副局長黃厚銘證實接獲重大資安通報

東元今 (14) 日參與台北國際車用零配件展，於展會中展示無人機布局成果，目前主打高酬載農用、商用無人機動力系統，並已在中壢廠建置無人機動力系統產線，電機機電事業群總經理王榮邦表示，相關產品將於下半年量產出貨。