印能科技(7734-TW)營運動能持續升溫，受惠先進封裝需求維持高檔，法人看好，印能科技第四季將迎來傳統旺季，營運有機會再戰新高。展望明年，印能科技除了既有CoWoS需求持續強勁，加上面板級封裝設備出貨大幅成長，以及抗翹曲設備切入CoPoS等新一代先進封裝應用，三大動能同步發酵，明年營運可望延續成長

金寶(2312-TW)今(15)日召開法說會，總經理陳威昌表示，金寶積極布局全球產能，包括泰國、菲律賓、墨西哥以及巴西廠區皆穩定擴張。他並指出，為能在AI浪潮中搶攻商機，金寶持續調整產品組合，策略方向鎖定高毛利產品。 

捷運萬大線通車進入倒數，沿線房市已現分化。信義代銷永續研展組協理童莉婷指出，中和段因推案集中與聯開優勢，成交多落在7字頭；台北萬華商圈成熟卻素地少、屋齡偏高，能否靠新案補足缺口，將成為捷運效益發酵關鍵。

聯發科(2454-TW)今(15)日正式發布新一代旗艦手機晶片天璣9600系列，最高階天璣9600 Pro首度採用台積電(2330-TW)(TSM-US)2奈米製程，並導入全大核CPU與AI原生架構，正式跨入2奈米世代。隨著蘋果日前也發表採2奈米製程的A20 Pro，搭載於新一代iPhone 18

建商新潤(6186-TW)發行現增股3.2萬張，自市場籌資9.12億元，今(15)日宣布全數完成募集，現增股預計9月18日上櫃交易。

昨日費半重挫5.86%，台股今日早盤一度翻紅，但成交量僅約6000億元，再創今年次低。明日台指期結算在即，外資動向成為盤勢關鍵，資金也如預期轉向電源等防禦型類股避險，短線操作更要留意量價與籌碼變化。 〈台股無量反彈走不遠，櫃買黑K破底要小心〉 受到費城半導體指數前一日重挫5.86%影響，台股今日早盤雖一度翻紅，但量能明顯不足，加權指數終場下跌351.03點，收45,511.49點，櫃買指數同步

市場高度觀望美國聯準會本周利率決策，台股今(15)日一路走低且跌幅不斷擴大，終場在電子、金融與傳產股疲軟無力下，收在45,511.49點，下挫351.03點，回測季線支撐，成交量也縮至6,034億元，創下今年以來次低量；三大法人合計賣超791.24億元。 觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超626.98億；自營商賣超142.06億元；投信賣超22.19億元，三大法人合計賣超791.24億元。

7月全台預售揭露量3712件，創今年以來單月新高，年增22%，六大都會區僅台中市較去年同期衰退。不過量能仍處近年相對低點，信義房屋指出，台灣房市預售市場尚未全面復甦。而台中獨衰退並呈現年月雙減。

華擎(3515-TW)旗下東擎(7710-TW)發表最新工業級邊緣AI平台全系列產品，全面導入英特爾Intel Core Ultra系列3處理器。東擎此次新平台整合中央處理器、圖形處理器與神經網絡處理單元三大運算引擎，整體AI運算效能最高可達到180 TOPS。

晶技今公布最新自結獲利資訊，8月營收以14.15億元是歷史同期新高，單月稅前盈餘2.79億元，月減4.31%，年增39.1%，每股稅前賺0.82元。1-8月稅盈餘17.91億元，每股稅前盈餘5.27元。