2026年10月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 被動元件族群今日成為台股盤面焦點，國巨*(2327-TW)強勢攻上漲停、股價重返600元，禾伸堂(3026-TW)、華新科(2492-TW)等也同步走強。 這波行情並非只是重炒MLCC庫存回補，而是市場出現新的供需訊號。南韓三星電機9月29日宣布簽下逾2,850億韓元供貨協議，將於2027年供應AI伺服器所需的MLCC及電感器；加上9月初簽訂的

連接器廠正淩(8147-TW)昨日召開法說會，公司表示，AI機櫃相關精密加工與機構件目前已處於供不應求狀態，隨彰濱、泰國及廣州產能陸續加入，明年AI業務營收可望較今年成長一倍，占整體營收比重挑戰30%。 正淩(8147-TW)今年前8月營收約14億元，較去年同期約11億元成長約29%；連接器營收占比也由六成提高至接近七成，成長幅度高於整體營收，顯示高附加價值產品已成為主要成長來源；公司預估第三季將

光學膜片裁切廠華宏(8240-TW)今(1)日開高走高，盤中在大單持續敲進下，一度亮燈衝上漲停價63元，成交量爆增至7,700張，股價也創近5個月以來波段新高，站上所有均線，短線呈現多頭排列走強。 華宏隨著高附加價值產品貢獻增加，今(2026)年上半年稅後純益年增16.83％，除了光電部門增加新產品線之外，PCB電子材料在下半年也進入試量產，加速高附加價值產品、新技術及新品市場開發，持續建立公司

被動元件需求持續旺盛，日廠7月電容出貨更創2014年度以來歷史新高，激勵台股被動元件族群今（1）日走強，國巨*(2327-TW)、華新科(2492-TW)、禾伸堂(3026-TW)等多檔個股均攻上漲停。 綜合外電報導，日本電子資訊技術產業協會（JEITA）最新統計顯示，日本電子零件廠2026年7月被動元件出貨額達2657億日圓，年增27%，其中電容出貨額達1956億日圓，年增31%，連續第18個

遠東新表示，中下游回饋正向，品牌加速產品更新與 lifestyle 需求復甦，預期明年動能可期。
品牌趨勢朝在地化、縮短開發交期，運動與戶外產品界線模糊，需求偏向機能結合設計。
品牌供應鏈改集中與具多元產品、垂直整合及研發能力廠商合作，利於訂單集中。

AI需求推升HBM供應吃緊，三星估明年HBM占DRAM晶圓產能近30%，壓縮DDR4、DDR3等傳統DRAM供給。
美光稱訂單遠超產能，2027年大部分HBM產能已鎖定，2027、2028財年供需將較2026更緊。
南亞科、華邦電看好缺貨延續，預期下半年DRAM仍有漲價空間，客戶加速簽長約鎖貨源。

美光在美國、台灣、日本、新加坡及印度同步擴產，未來幾年營建支出龐大，盧東暉稱規模可望排全球前五。
工程人力與特殊材料吃緊成擴產主因，電工、焊工、機台調校等人才短缺，牽動多地晶圓廠施工。
亞翔、帆宣、漢唐、洋基工程、中鼎等台廠已參與海外建廠，美光盼與供應鏈深度合作加速產能開出。

凱基證券推出全新品牌廣告，以「選擇凱基，開始累積」訴求年輕人及早投資、逐步累積未來。
同步改版「隨身e策略」APP，整合帳務、市場日曆、即時新聞與選股功能，強化數位投資體驗。
公司並推動BA人才培育、AI人機協作及公益運動贊助，全面升級服務與品牌形象。

美光在台桃園、台中、銅鑼、台南四大基地同步擴建裝機，因AI帶動記憶體需求強勁，台灣成先進DRAM與HBM重要製造基地
台中后里先進封裝二廠預計10月中啟用，將投入HBM生產；台南改造廠房已於9月初進機，進入量產準備
桃園Fab 11E已動土、預計2028年上線，銅鑼P5廠與第二座晶圓廠也加速

機殼廠鴻準(2354-TW)積極推動美國製造，於美國肯塔基州設置核心工廠，並將在本季啟用試產，並聚焦高毛利、少量多樣的資通訊產品及AI先進裝置，力拚投產後2年內達損益兩平，激勵鴻準今(1)日早盤大漲逾半根停板，不過盤中急跌，呈現震盪走勢。  鴻準今天早盤以67.1元開高，盤中最高漲至69.5元，大漲逾半根停板，不過盤中急殺，一度翻黑跌至65.3元，呈現震盪走勢，截至午盤，股價暫報66元，小漲0.