欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)誰才是 2026~2027年大尺寸、高層數載板,最大受益者?
隨著AI晶片設計日趨複雜,大尺寸、高層數,已成為高階ABF載板的明確發展趨勢。在載板三雄欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)的競逐中,市場普遍聚焦於報價彈性與資本支出進度。然而,回歸產業底層邏輯,大尺寸高層數載板的核心瓶頸在於高階產能與先進封裝技術,而非短期報價漲跌。綜合產能規模、技術護城河與長約(LTA)覆蓋率來看,誰會是2026~2027年大尺寸高層數載板趨