台積電主導AI新時代正式啟動,台股來真的
NVIDIARubin 平台卡關於 HBM4 認證、互連升級(CX8→CX9)與高功耗散熱,屬於高階製程與系統整合的典型瓶頸,代表技術難度提升,而非終端需求消失。 短期來看,Rubin 遞延將使鴻海、廣達、緯創等 ODM 出貨節奏放慢,市場主軸轉回 GB/Blackwell 平台,形成「新舊世代交替期」。但從結構來看,Blackwell 占比反而提升至 71%,顯示需求仍強,只是集中在已成熟平台
NVIDIARubin 平台卡關於 HBM4 認證、互連升級(CX8→CX9)與高功耗散熱,屬於高階製程與系統整合的典型瓶頸,代表技術難度提升,而非終端需求消失。 短期來看,Rubin 遞延將使鴻海、廣達、緯創等 ODM 出貨節奏放慢,市場主軸轉回 GB/Blackwell 平台,形成「新舊世代交替期」。但從結構來看,Blackwell 占比反而提升至 71%,顯示需求仍強,只是集中在已成熟平台
Terafab: 計畫興建史無前例的超大規模 AI 算力晶片工廠… 我才不信 ◆本週掀起新一輪討論的原因是 INTEL 加入了 Musk 主導的 Terafab 計畫 ◆Terafab 計畫最早提出的時間點是 2025 年 11 月的股東會,提到說目前「旗下公司」爆發的 AI 算力需求,但傳統晶片製造業的產能擴張速度跟不上,所指的包含 FSD、Optimus、xAI、SpaceX... 以上
伊朗戰爭令川普的支持者感到不安,這似乎已明顯的威脅到他的政治生命。大家也都感受到,他想盡快的結束掉這場戰事。此時川普對以色列施壓,希望降低對黎巴嫩的攻擊強度,免得破壞他與伊朗的談判進度。昨日以色列總理納坦雅胡,同意與黎巴嫩展開談判,這也令投資人轉持樂觀看法,驅動美股全面上揚。 中東局勢短期之內仍難以平復,油價近日雖回至下方的起漲區,但多頭的趨勢依舊未變。美股由低檔彈升已有二周時間,但僅以反彈波視
受到以色列與黎巴嫩達成談判共識、中東戰火轉向緩和的重大利多刺激,加上市場對下週台積電法說會抱持高度期待,帶動資金瘋狂回流。權王台積電(2330-TW)上週五爆出近 6,000 張大單,強勢收在 2,000 元 整數大關,引領加權指數終場上漲 556 點,週線更是噴漲創紀錄的 2,845 點。盤面上呈現遍地開花的「多頭狂歡」,電子族群成交比重近九成,半導體設備廠如志聖 (2467-TW)、辛耘(35
亞馬遜執行長賈西在近期的致股東信中表示,自主研發晶片業務,包括 Graviton 和 Trainium,年收入已突破 200 億美元,並且還在持續成長。不排除將自製晶片提供給第三方,如果晶片業務獨立運營,並將今年生產的晶片出售給 亞馬遜和第三方,自製晶片的年營業額將達到約 500 億美元。 博通本週宣布與 Alphabet 簽署長期合作協議,將為 Google 下一代 TPU 晶片負責設計並供應
大家好,我是承通投顧副總顏逸民。 台股在經歷大幅震盪後,市場氣氛逐漸轉強,資金明顯回流至具備成長性的產業。 從盤面結構來看,市場資金在重新分配。外資回補權值股與部分成長族群,但態度仍偏謹慎;內資則相對積極,持續尋找中小型成長機會。這樣的結構意味著,行情正逐步轉向「族群輪動」,也就是說,未來的重點將不再是大盤,而是誰能掌握下一波主流。 在當前震盪偏多的市場環境中,投資人若想真正掌握機會,選股思
就在散戶還在糾結「中東戰火會不會蔓延」、「融資水位逼近 4,000 億是不是要崩盤」的時候,台股卻用實力上演了一場驚心動魄的「噴出秀」。向上缺口 + MACD 翻紅,本周指數硬是大漲超過千點,那種感覺就像你原本以為捷運壞了要退票,結果車門一開,裡面竟然是通往財富自由的「頭等艙」! 如果你現在還被短期的震盪迷惑,或者因為政治利空而不敢動彈,那你真的會錯過這輩子難得一見的「AI 大共振」超級紅利。今
在資產管理的領域中,我們最常遇到的迷思不是不知道如何投資,而是對數字有不切實際的期待,在資訊爆炸的時代,我們每天被各種少年股神、翻倍暴賺的新聞洗腦,導致許多人對年化報酬率產生了嚴重的幻覺。 事實上,年化報酬率不只是一個百分比,更是一面鏡子,反映了你所承擔的風險、付出的成本,以及你對財務邏輯的理解深度,今天我們從專業資產管理的角度,帶領大家撥開迷霧,重新定義什麼才是合理的年化報酬率。 認識市場的
一、大盤走勢與結構判讀 今日台股呈「開平震盪、收小紅」,終場上漲 99 點至 34861 點,屬於強勢整理格局。 前一日大漲 1531 點後出現震盪屬正常技術性消化賣壓,並非轉弱訊號。 指數穩守 10 日線與月線之上,代表短中期多頭趨勢仍完整。 成交量約 8457 億元,量能維持健康水準,未出現明顯退潮。 OTC 櫃買指數續創新高(345.83 點),顯示中小型股動能強於權值股,市場資金活絡。
強勢股今天亮燈漲停。巨漢 (6903-TW) 近年最重要的變化,不只是接案增加,公司所處的位置已經從過去偏重封測廠務工程,逐步走向 AI 資料中心、先進封裝與高階半導體廠房的核心統包商。當全球半導體產業的投資邏輯,從消費電子循環轉向 AI 基建長線需求,廠務工程的重要性也跟著提升。因為不管先進製程、CoWoS 擴產,還是 AI 資料中心液冷與高壓配電系統,最後都要回到無塵室、機電、空調、特殊管線與