測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公告 6 月營收 14.6 億元，月增 36.03%，年增 287.9%，第二季營收 35.23 億元，季增 18.21%，年增 131.44%，累計上半年營收 65.04 億元，較去年同期增加 70.27%；受惠 AI 帶動，穎崴 6 月、第二季、上半年營收一舉改寫三個新高。
穎崴表示，受惠 AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP 等應用需求持續帶動，即使上月出貨受颱風假期干擾，營收仍逆勢挑戰新高，站上 14 億元大關；第二季營收來到 35.23 億元，不僅同步創下歷史新高，年增逾 130%，更寫下連續四個季度雙位數季增的紀錄。
穎崴上半年營收來到 65.04 億元，已超越去年前十月累計營收。展望第三季，在 AI 客戶強勁拉貨下，產能滿載，隨著高雄仁武新廠產能提升，加速訂單去化，將為業績注入成長動能。
近期市場擔憂 CSP 業者 AI 資本支出在 2026 年突破 7,000 億美元後，龐大的資本支出是否能延續？根據世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 6 月發布最新報告指出，受惠於強勁的人工智慧需求，全球半導體市場規模預計將較前一年度暴增 89.9%，首次突破 1.5 兆美元大關，並預估 2027 年將躍升至 1 兆 9,140 億美元；同時 SEMI 於 6 月指出，受到 AI 驅動，先進製程及先進封裝與測試的投資仍在加速。
由上述資料顯示，AI 需求確實非常強勁；在 AI 引領下，CoWoS、CoPoS 及共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 等先進封裝成為市場主流，帶動高頻高速、大功耗、高針數、大封裝等高階測試需求。
此外，隨著測試介面複雜度提升、測試難度增加，穎崴次世代先進測試介面平台持續擴大市場滲透率，其中，雙層超導 HyperSocket-DH 已獲得多家 AI 客戶採用；另外，動態老化測試 (Functional Burn-in) 同步受到新客戶青睞。展望未來，穎崴次世代新品將持續領先業界，滿足世界級 AI 客戶的需求。