功率半導體大廠強茂 (2481-TW) 今 (1) 日參與「2026 慕尼黑上海電子展」。看準全球智慧移動與人工智慧爆發性的商機，強茂今年以「車用電子」與「AI Server」為雙核心驅動策略，展示高效能、高可靠性的解決方案，強化高階市場占有率，以深耕頂層客群生態。
在車用電子領域，強茂展現了深厚的技術底蘊，布局 48V 系統，並推出車規級防護元件與先進碳化矽 (SiC) 解決方案，其完整的產品陣線完美覆蓋了電子轉向 (EPS)、電池管理 (BMS) 以及三電系統與先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等關鍵應用，為全球車廠與供應鏈提供極致可靠的技術支援。
面對 AI 伺服器引爆的高算力與高功耗挑戰，強茂亦於會場展出針對熱插拔 (Hot-Swap) 應用打造的 Wide SOA 高效能 MOSFET 及高密度封裝技術，該系列產品不僅能有效防範伺服器運作中的熱失效風險，更大幅降低了系統傳導與開關損耗，完美迎合 AI 運算環境的嚴苛要求。
為直觀展現產品的優異效能，強茂特別於展區現場設立「CNI 動態測試區」，透過精密儀器實測，讓參觀者親眼見證元件卓越的散熱表現。此外，現場同步展出 Full-Cu Clip、DSC(Dual-side cooling) 雙面散熱及 SWF(Side Wettable Flanks) 等多款先進封裝樣品，全方位展現強茂在先進封裝的創新能量。
強茂指出，在 IC 產品更展出新一代高整合馬達控制方案，聚焦工業與高精密設備應用：靈巧手專用整合驅動方案，整合 MCU、驅動器與 MOSFET，具備 32-bit AI 馬達 MCU 與高效 FOC 演算法，此方案不僅縮減 30％的 PCB 空間並減少 80％元件數量，更大幅提升無刷馬達的響應速度與穩定性。
此外，在高效能馬達控制與壓電泵方案，亦展示「All-in-One BLDC Motor Control Solution」與「Pre-Driver IC Solution for Power Tools」，滿足從電動工具到工業自動化的多樣需求，超低功耗壓電泵驅動支援 190 Vpp 差分輸出，為輕薄型電子裝置提供高精密液冷散熱方案。
未來，強茂將持續以系統級整合為核心策略，推動高效能電子系統發展，攜手產業夥伴共同打造新世代智慧應用與高效能電子架構。