觸控模組廠 GIS-KY(業成)(6456-TW) 今 (29) 日召開線上法人說明會並公告最新財報，公司加速推動策略轉型，旗下光通訊連續波雷射光源 CW Laser 封測預計將在明年上半年正式啟動量產，同時車載觸控顯示一體整合模組 TDM 業務今年營收占比更將突破 5%，是公司穩定成長業務。
財務長林原平指出，雖然四月與五月營收受到全球市場記憶體短缺、終端客戶拉貨力道不足的不可避免影響，但公司積極從觸控顯示貼合轉型為半導體光學廠商，新業務包括光通訊、車載等領域進展十分順利。
光通訊部分，代理發言人蔡明宏資深處長說明，GIS-KY 主要著重在光源雷射 CW Laser 的主要封裝與測試業務，由於未來頻寬與雷射光源要求擴大，製程檢測技術對雷射光學品質要求極高，技術難度相較傳統雷射更難，但目前大客戶驗證進展非常順利，困難度均在公司掌握之中。
林原平補充，由於公司過去在指紋辨識電容式產品已累積多年封測經驗，才得以順利切入此核心領域，若一切順利，預計在明年上半年就會看到實質營營收貢獻。
車載產品部分，GIS-KY 近年來耕耘車載觸控整合模組 TDM 成效顯著，與部分 Tier 1 客戶的結合越來越深，主要應用於車輛儀表板與中控台。該業務去年占整體營收比重約 3% 到 4%，隨著部分客戶訂單規模顯著放大，今年車用領域營收比重有望超越 5%、進一步衝向高個位數，未來更將陸續佔整體營收一定比例，成為穩定長大的核心營收來源。
林原平提到，年預計維持 50 億元到 60 億元台幣左右的資本支出規模，主要項目皆用於轉型產品開發與量產前投入，除光通訊與車載外，亦積極投入研發 Micro LED、AR 眼鏡、光學通訊以及光波導模組，其中光波導模組在今年上半年已實現小量出貨。
林原平表示，為配合客戶需求並與供應鏈積極協同，公司今年也正加速在越南設立海外第二基地的建廠投入，以多元分散營運風險。