鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基板趨勢確立，訊芯與集團內部相關單位應有能力掌握機會。
蔣尚義說，玻璃基板確實具備平整度高、可製作更細線路、熱膨脹係數接近晶片等優勢，長期來看有機會成為先進封裝的重要方向，但材料轉換不是短時間內會發生的事，若要真正取代現有基板，仍需經過製程路線選定與供應鏈建立，預期至少還需要 3 至 4 年時間。
蔣尚義指出，過去數十年電子產業效能提升主要來自晶圓製程與摩爾定律，封裝對效能改善的貢獻相對有限。不過，隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，封裝開始被視為下一階段提升效能的重要空間，玻璃基板也因此成為近期市場熱議焦點。
他說明，傳統電路板或有機基板表面相對不平整，線路無法做得太細，因此在設計上需要保留較多空間；相較之下，玻璃材料平整度高，可讓金屬線路做得更細、更密，有助於縮小面積並提升線路密度。此外，玻璃的熱膨脹係數與晶片較接近，也有助於改善先進封裝中的材料匹配問題。
不過，蔣尚義也強調，任何使用數十年的材料要被新材料取代，都是很大的轉變，不可能一蹴可幾。他認為，材料導入通常需要經過三個階段，第一階段是確認材料本身是否具備足夠優勢，第二階段是找出最合適的材料種類與製程路線，第三階段才是建立完整供應鏈並進入量產。
以玻璃基板來看，蔣尚義判斷，目前第一階段大致已經完成，市場已經看到玻璃在平整度、細線化與熱膨脹係數上的優勢，並認為其可能是未來方向；但第二階段與第三階段仍未完成，包括玻璃材料種類、製程方式、加工方法、成本結構與供應鏈建置，都還需要時間。
他也提到，玻璃本身有不同材料組成，不同成分會帶來不同特性，未來哪一種玻璃最適合半導體封裝基板，仍未完全定案。同時，玻璃目前單位成本仍遠高於傳統電路板，因此如何透過量產、線路密度提升與面積縮小來降低整體成本，也是後續能否商業化的重要關鍵。
總經理徐文一則補充，現階段玻璃在封裝領域較成熟的應用，主要是作為 Carrier 使用，而不是直接作為最終基板。例如 FOPLP 這類大尺寸製程，目前已經大量使用玻璃載體，但玻璃在製程完成後仍會被移除，主要扮演承載功能。
徐文一表示，若要把玻璃真正拿來當基板材料，仍需要更多時間驗證與產業鏈配合，判斷至少要到 3 至 4 年後，才可能看到較明確的發展。也就是說，短期內玻璃仍會先以載體形式存在於先進封裝製程中，真正成為基板材料則仍處於中長期發展階段。
蔣尚義也指出，訊芯與鴻海集團會密切關注玻璃基板發展。鴻海內部半導體事業群過去已有多年使用玻璃載板的經驗，因此若未來玻璃基板趨勢確立，訊芯與集團內部相關單位應有能力掌握機會。不過，他也強調，太早投入未必有利，若時間點掌握不佳，可能造成資本支出過大卻無法取得相應效益，因此現階段訊芯會持續觀察，不會貿然大舉投入。