AI 封裝大革命！台積電 CoPoS 商機與機會、以及相關受惠族群重點分享
注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略
AI 晶片 → CoWoS → CoPoS → Glass Core Substrate（玻璃核心基板）
這是一條長達 5 年以上的產業升級主軸。
而台股即將迎來的，可能不是單一 CoWoS 行情，而是：
「先進封裝設備股第二波大循環」。
一、為何 CoWoS 已經不夠用了？
目前 AI 晶片尺寸快速放大：
AI 晶片
Blackwell B200
Rubin
Rubin Ultra
Google TPU v9x
CoWoS 天花板快到了
Chip → Wafer → Substrate
使用圓形晶圓作為中介平台。
材料浪費大 封裝面積有限 良率控制困難 成本愈來愈高當封裝尺寸超過 9 倍光罩後，
CoWoS 成本曲線開始惡化。
因此台積電 (2330-TW) 開始推：
CoPoS
Chip → Panel → Substrate
二、CoPoS 最大的革命是什麼？
面板化（Panelization）
300mm Wafer
310×310
510×515
620×750
材料利用率
良率 產能 成本競爭力AI 晶片數量暴增
三、台積電目前進度
時間
進度
TrendForce 與郭明錤看法相近：
2028~2032
這將是下一輪先進封裝黃金五年。
四、為何辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW)、弘塑 (3131-TW) 突然爆紅？
因為 CoPoS 設備驗證採：
雙線並行
第一隊
TEL SCREEN ASM Applied Materials 量產經驗 穩定度高第二隊
辛耘 (3583-TW) 弘塑 (3131-TW) 萬潤 (6187-TW) 成本低 客製化快 在地支援快台積電近年明顯提高本土設備採購比例。
台廠有機會直接吃下未來數千億元資本支出商機。
五、設備股誰受惠最大？
第一梯隊（直接受惠）
辛耘（3583-TW）
濕製程設備 清洗設備 CoPoS 驗證最有機會取得 POR 資格。
弘塑（3131-TW）
電鍍 濕製程CoPoS 有望延續。
萬潤（6187-TW）
點膠 貼合 自動化封裝未來面板級封裝產線需求增加。
第二梯隊
均華（6640-TW）
志聖（2467-TW）
均豪（5443-TW）
由田（3455-TW）
六、玻璃基板真正受惠者是誰？
玻璃與 ABF 是共存。
ABF 仍受惠
欣興 (3037-TW)
南電 (8046-TW)
景碩 (3189-TW)
七、面板廠將迎來第二春
群創 (3481-TW)
大尺寸玻璃 面板搬送 面板曝光 面板對位這些正是 CoPoS 與 Glass Core 最缺的能力。
友達 (2409-TW)
八、誰可能成為最大贏家？
如果從未來 3 年產業爆發力排序：
排名
族群
評價
面板級封裝 (FOPLP)
九、投資人必須注意的風險
1. 量產時間可能延後
TGV 良率不佳 翹曲控制失敗 成本不如預期2. 台積電 POR 未定案
辛耘、弘塑、萬潤雖受關注，
但最後是否取得大量產訂單，
3. AI 資本支出循環
NVIDIA 微軟 Google Amazon放緩 AI 資本支出，
先進封裝擴產速度也可能放慢。
結論
若以未來 3～5 年 AI 供應鏈角度來看：
最值得關注的主軸
辛耘 弘塑 萬潤 均華 志聖 欣興 南電 景碩 群創 友達其中若以產業趨勢、技術門檻、獲利爆發力與台積電受惠程度綜合評估，
辛耘、弘塑、萬潤、欣興可視為 CoPoS 時代最具代表性的「先進封裝四大核心受惠股」。
而若 CoPoS 在 2027 年試產順利、2028 年正式量產，這波行情很可能複製 2023～2025 年 CoWoS 設備股數倍漲幅的歷史，成為下一輪 AI 先進封裝資本支出的主升段。
不要輕忽 AI 商機的威力
而是找出下一檔具有翻倍潛力的主流飆股
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