上週一提醒大家，Cowos 族群回檔的低接買點，其中一檔萬潤 (6187-TW) 今天亮燈漲停表現非常好，除了短線發生的利多，中長線為甚麼看好，一起跟慶龍聽聽慶龍老師的研究。
萬潤 (6187-TW) 最近重新被市場注意，主因是 AI 晶片越做越大、越切越多，後段封裝也跟著變得更複雜。過去大家看萬潤，多半把它歸在半導體後段設備廠，但現在 AI 高階封裝大量擴產，公司在精密點膠、散熱片貼合、自動檢測這幾個環節，角色越來越重要。
AI 晶片高階封裝，白話來說，就是把 GPU、高速記憶體和不同功能晶片，更緊密地放在一起，讓資料傳輸更快、效能更強。這個過程不能只靠晶片設計，還需要很穩定的設備來做點膠、貼合、檢測，任何一個細節不穩，都可能影響良率。萬潤切入的正是這些細節。尤其 AI 晶片功耗越來越高，散熱問題變得更重要，散熱片貼合與材料穩定度，也從過去的配角，變成影響晶片能不能穩定運作的關鍵。
接下來萬潤可以看的方向有三個：
第一個是晶片堆疊封裝。簡單講，就是把不同晶片一層一層疊起來，讓晶片之間距離更短、速度更快。這類技術未來會用在更多 AI 晶片與高階運算產品上，萬潤的晶圓對晶圓點膠設備，有機會跟著放大。
第二個是更大尺寸的封裝。AI 晶片越做越大，傳統封裝方式會碰到面積與成本限制，未來部分製程會往更大尺寸發展。面積變大後，點膠、貼合、檢測都要更準，這也讓萬潤過去累積的設備能力有機會繼續延伸。
第三個是光通訊封裝。AI 資料中心資料量太大，傳統電訊號會遇到速度與耗電瓶頸，所以未來會把光通訊元件更靠近 AI 晶片。萬潤切入光纖陣列、光引擎的精密對位、檢測與點膠設備，這些製程很吃精度，只要對位不準，訊號就會衰減，良率也會受影響。