一、大盤趨勢與資金結構
指數再創歷史新高，多頭格局延續加權指數終場大漲 731 點、收在 44256 點，盤中續創 44818 點歷史新高，成交量放大至 1.55 兆元，呈現「價漲量增」的健康多頭架構；在 AI 題材、COMPUTEX 展、WWDC、MSCI 調整與股東會旺季等多重利多加持下，資金動能持續湧入市場。 外資連五買，資金行情持續升溫
外資單日再買超 381 億元，五日累計回補達 2595 億元，顯示國際資金對台股 AI 供應鏈信心持續增強；雖投信、自營商短線調節，但散戶與內資熱度仍高，「資金派對」效應不變。 短線震盪加劇，但中多架構未變
隨乖離率擴大、融資餘額攀升，高檔震盪與獲利了結賣壓屬正常現象；惟只要加權指數守穩月線與 42000 點關卡，量價結構不失控，「個股輪動輪漲」行情仍將延續。
二、產業核心利多
AI 產業鏈成全球資本市場核心主軸
隨 AMD 執行長蘇姿丰、NVIDIA 執行長黃仁勳、Arm 執行長 Rene Haas 與 Intel 執行長陳立武相繼訪台，凸顯台灣已成全球 AI 供應鏈與先進製程核心樞紐；市場主流聚焦 ASIC、AI 伺服器、CPO 矽光子、CoWoS、ABF 載板、PCB/CCL、機器人與低軌衛星等族群。
AI 加速器、HPC 與 ASIC 需求爆發，推升 3 奈米產能持續滿載；市場傳出台積電下半年將再調漲 3 奈米報價 15%，2027 年仍有續漲空間，顯示先進製程已成全球科技競爭最關鍵戰略資源。 聯發科 (2454-TW)AI TPU 題材發酵，外資全面調高評價
聯發科取得 Google TPU 大單，市場看好 2 奈米「Humufish」與下一代 1.4 奈米「Icefish」成長潛力；摩根士丹利、美銀、瑞銀等外資同步調升目標價，並點名欣興 (3037-TW)、力成(6239-TW)、愛普 *(6531-TW) 等供應鏈受惠。 「輝台宴」象徵 AI 新世代擴產正式啟動
黃仁勳與台積電高層餐敘，被市場視為 AI 平台量產與先進封裝擴產戰略會議；隨 Grace Blackwell 與 Vera Rubin 平台接棒量產，CoWoS、SoIC、HBM、矽光子與整櫃式 AI 伺服器需求將同步爆發。 缺貨漲價效應擴散至記憶體與被動元件
MLCC、晶片電阻、MOSFET、二極體與矽晶圓等產品陸續傳出缺貨與漲價聲浪；AI 電源、高速運算與車用需求回升，帶動國巨 (2327-TW)、華新科(2492-TW)、禾伸堂(3026-TW)、信昌電(6173-TW) 等被動元件族群受惠。
三、盤面結構與族群輪動
AI 供應鏈輪動擴散，資金全面點火
除台積電 (2330-TW)、聯發科(2454-TW)、鴻海(2317-TW)、台達電(2308-TW)、日月光投控(3711-TW)、聯電(2303-TW) 等權值股續強外，PCB/CCL、ABF 載板、記憶體、設備、自動化設備與電子材料同步輪漲，市場資金並未集中單一族群。
隨 AI 晶片封裝尺寸持續放大，傳統有機基板翹曲問題浮現，玻璃基板與 PLP（面板級封裝）成下一代封裝重要方向，相關材料與設備廠具中長期成長機會。 高基期個股震盪加劇，操作需汰弱留強
部分 CPO、矽光子、設備與工具機個股出現爆量震盪與轉弱現象，代表短線籌碼鬆動；反觀低基期、具轉機與主力買盤加持之個股，仍有補漲空間。
四、後市研判與操作策略
AI 超級循環仍在上半場
在全球 AI 資本支出持續擴張、半導體技術升級與資金行情推動下，台股長線多頭架構未變；4 萬點並非終點，未來挑戰 5 萬點甚至 6 萬點，大家也不必過度意外。
短線高檔震盪難免，建議聚焦「量增突破＋法人與主力買超＋產業趨勢明確」個股，並以 10 日線或月線作為風險控管依據，避免追逐漲幅過大的高基期題材股。 結論
2026 年台股已正式進入「AI 大時代」新循環，從先進製程、AI 伺服器、封裝、光通訊到被動元件與記憶體，台灣供應鏈全面受惠；只要掌握對的產業、對的節奏與對的資金方向，中長線仍將是多頭最璀璨的黃金年代。
AI 大多頭還沒結束
不必自己嚇自己！
高基期股票震盪加劇
真正的機會反而會出現在
EPS 爆發成長
低基期轉機
法人默默買超
量價剛轉強的飆股
【千如】連飆 5 支漲停板⊕
【雷科】連飆 5 支漲停板⊕
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