節目中慶龍老師提到，谷歌 TPU+Intel EMIB 題材，強勢績優股回檔第五天可介入，今天亮燈漲停，還有哪些可注意的產業趨勢，我們一起研究一下。
聯發科 (2454-TW) 近期營運策略展現高度靈活性，產品佈局已從傳統行動通訊，全面向 AI 資料中心供應鏈與高效能運算轉型。市場過去對於聯發科的定位，多半聚焦在手機晶片，但隨著 AI ASIC 業務與先進封裝策略雙管齊下，其技術護城河已明顯擴大。
在 AI ASIC 業務方面，聯發科已成功切入美系大型雲端客戶（Hyperscalers）供應鏈。隨著 Google TPU 等 AI 晶片需求持續攀升，市場預期 2026 年相關晶片出貨量將達 430 萬顆，並於 2027 年進一步挑戰 650 至 1,000 萬顆的規模。公司首個美系專案將於 2026 年第四季貢獻營收，並在 2027 年迎來大幅放量，屆時資料中心 ASIC 營收佔比有望突破 24%，躍升為公司下一階段的成長引擎。
為因應 AI 運算對功耗與效能的極致要求，聯發科在先進封裝領域採取「雙線並進」策略，同時與台積電（CoWoS）及英特爾（EMIB）深度合作。此舉不僅是為了滿足客戶對供應鏈多元化的要求，更能確保在不同技術路徑上皆能保持領先。其中，聯發科在高速傳輸領域研發出 224Gbps 的 SerDes 技術，使其成為輝達（NVIDIA）新一代架構的重要夥伴，奠定其在資料中心高速連接領域的核心地位。
智慧邊緣應用方面，聯發科的競爭力同樣不容小覷。三星下一代旗艦平板 Galaxy Tab S12 系列已確認搭載最新的天璣 9500 晶片，這已是聯發科連續三年打入三星高階供應鏈。此案例證明聯發科在高階晶片的效能、功耗與良率已達頂尖水準，進而擠壓高通在 Android 旗艦市場的絕對優勢，並將促使更多一線品牌在旗艦產品中導入聯發科解決方案。