台股盤中創 40885 點新高，收盤小漲 64 點，呈現「震盪收紅」，顯示多頭趨勢未變但進入高檔整理。 成交量維持高檔、人氣不退
成交量近 1 兆元，漲停家數達 94 家、強勢股眾多，顯示市場資金仍活絡，主力尚未退場。 OTC 領軍、多頭擴散明確
櫃買指數大漲 2.3% 創高，代表資金由權值股擴散至中小型股，屬健康多頭輪動。 融資高檔但未失控
融資達 4703 億元歷史高位，雖需留意，但尚未出現失序性過熱。
二、台股強勢主因（核心邏輯）
AI 帶動基本面爆發 Q1 GDP 達 13.69%，創 39 年新高 出口強勁成長，AI/HPC / 雲端為主動能→ 台灣已成全球 AI 供應鏈核心 全球 AI 資本支出持續上修 北美五大 CSP 2026 年 Capex 約 8050 億美元 2027 年上看 1.1 兆美元
→ AI 基建需求長期確立 政策面利多（資金推力） ETF 持股上限放寬 台積電權值效應放大
→ 有助指數上攻動能延續 市場預期持續上修 投顧目標：4.3 萬～5 萬點（樂觀甚至 6 萬）
→ 多頭預期形成正向循環 事件催化（短線動能） COMPUTEX 展 黃仁勳演講
→ 帶動 AI 題材行情延續
三、產業主軸（資金聚焦方向）
1. AI 伺服器供應鏈（最核心）
受惠 CSP 資本支出爆發 族群：鴻海 (2317-TW)、廣達(2382-TW)、緯創(3231-TW)、緯穎(6669-TW)、台達電(2308-TW) 等 延伸：液冷、電源、PCB/CCL、機構件全面升級2. ASIC 與先進製程
結構轉變：「Foundry + ASIC + 封裝」三位一體 聯發科 (2454-TW)、創意(3443-TW)、世芯 - KY(3661-TW) 為核心 先進製程（3nm→2nm）競爭加劇 CoWoS/SoIC 需求爆發 封測三雄資本支出創高 受惠：設備廠、無塵室工程4. CPO／矽光子（下一世代成長）
輝達提前至 2028 年導入 光通訊、封裝、IC 設計全面受惠 形成「光電整合」新供應鏈5. PCB／CCL 材料
AI 伺服器 + 衛星 + HPC 需求 產值持續上修（挑戰 2 兆元） 為本波資金重要擴散族群 FCC 政策利多 D2C（直連手機）帶動需求 產業進入長期成長階段 1～3 年內進入主流 鴻海集團具優勢 關鍵零組件（馬達 / 機電）受惠 多頭架構未變 資金未撤退 產業基本面持續上修 非單一台積電行情 中小型股、次族群接棒 多頭結構更健康 指數關鍵條件 守穩 10 日線、月線 量能不失控 主軸不變：AI 產業鏈 聚焦中長期成長明確族群 避免題材性短線股 節奏重於方向 高檔震盪期 →「低接不追高」 利用拉回布局主流股 留意風險因子 融資過高 地緣政治（中東） 短線漲幅過大修正壓力 資金配置建議 核心：AI 伺服器 / ASIC / 先進製程 衛星配置：CPO/PCB / 機器人 / 衛星 保留現金應對震盪台股此波上漲並非短期資金行情，而是 AI 產業驅動的結構性多頭。在全球資本支出持續擴張、企業獲利上修與政策利多支撐下，多頭趨勢仍具延續性。短線雖進入高檔震盪，但在資金未退、主流不變前提下，操作核心仍應聚焦 AI 供應鏈，採取「逢回布局、嚴控風險」策略。
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