一、大盤走勢與結構
台股今日呈現「盤堅震盪收紅」，盤中創 35552 點新高，逼近歷史高點 35579 點，顯示多頭趨勢未變。 指數穩守 5 日線與 10 日線，短線技術面維持強勢整理格局。 成交量約 7802 億元，量能維持高檔，資金動能充沛。 OTC 櫃買指數更強，創歷史新高 353.74 點，中小型股資金活絡。二、不畏利空上漲的三大主因
1. 地緣政治利空鈍化
美伊談判破局與封鎖荷姆茲海峽屬「預期內利空」。 雙方未釋出極端言論，市場預期仍有轉圜空間。 利空影響短暫，未動搖資金信心。2. 全球能源風險分散
中東能源運輸轉向「去單點風險化」。 沙烏地、阿聯、阿曼建立替代出口路線。 長期有助抑制油價失控，降低系統性風險。3. AI 基本面強力支撐
台灣 3 月出口創 801.8 億美元新高，年增 61.8%。 AI、HPC、雲端需求持續爆發。 台積電、台達電等供應鏈營收創高。 AI 基建與資本支出擴張，支撐長多趨勢。三、未來行情關鍵催化劑
科技股超級法說會密集登場（台積電領銜）。 國際機構上修獲利預期與展望。 技術面：10 日、月線、季線同步上揚。 籌碼面：外資、投信與主力偏多操作。結論：多方控盤格局確立，指數有望震盪墊高。
四、台積電 (2330-TW)（核心觀察指標）
1. 法說會三情境
中性（機率 60%）：Q2 營收 + 5~10%，毛利 64~65%，股價小漲。 樂觀（25%）：營收 > 10%、毛利 > 65%，股價可望大漲。 悲觀（15%）：營收 < 5%、毛利 < 63%，股價恐修正 6~8%。2. 長線成長
2026 年 EPS 上修至 95~100 元，具挑戰百元實力。 2027~2028 年 EPS 上看 120、140 元。3. 產能與技術優勢
3 奈米、2 奈米產能提前被鎖定至 2027 年。 先進封裝（CoWoS、SoIC）供不應求。 擴展至面板級封裝與玻璃基板新技術。五、產業主軸與資金方向
資金集中於具中長期成長性的族群：
AI 伺服器 / HPC CPO 光通訊 PCB / CCL / 電子材料 ABF 載板與先進封裝 半導體測試與設備 記憶體族群 低軌衛星產業顯示市場主軸仍為「AI 產業鏈全面擴散」。
六、盤面特徵
強勢族群呈現「百花齊放」，涵蓋 PCB、CPO、設備、材料、被動元件等。 中小型股動能優於大型權值股。 資金輪動健康，非單一族群獨強。七、操作策略建議
維持偏多操作思維，順勢而為。 嚴守「低接不追高」原則。 聚焦產業趨勢明確（AI 供應鏈）個股。 留意法說會與消息面帶來的短線波動。 做好資金控管與停損紀律。總結
在 AI 基本面強勁、資金面偏多與利空鈍化三大支撐下，台股已進入高檔震盪墊高格局。短線雖可能震盪，但中長期多頭趨勢不變，選股重於選市，AI 主軸仍為核心戰場。
一月太空商機【華通】9⊕
二月低軌衛星【兆赫】8⊕
三月面板級封裝【鈦昇】4⊕
四月關鍵元件【大銀微】3⊕
四月行情「不會等人」
現在這種盤
最該做的不是觀望
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與其死抱沒希望的股票
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