一、盤勢與結構重點
台股呈現「開高震盪走高」,終場大漲 556 點至 35,417 點,逼近歷史高點 35,579 點,多頭結構強勢延續 成交量 8,312 億元、OTC 同步創高且量增,屬於量價齊揚健康多頭格局 指數由權值股+中小型 AI 族群同步帶動,顯示資金全面回流而非單點行情 結論:
短線進入「高檔強勢整理→隨時再攻」階段
二、多頭三大核心驅動
1. 台積電 (2330-TW) 法說行情(關鍵引爆點)
法人目標價持續上修(高盛 2,750 元、里昂上看 3,030 元) AI 需求帶動未來 EPS 持續上修(2027 年 125 元、2028 年 165 元) 若法說優於預期 → 將成多頭續攻關鍵催化劑 觀察重點:
4/16 法說=下一波主升段啟動點
2. AI 資本支出爆發(長多主軸)
全球 AI 資本支出年增上看 70% 台灣出口年增 29~35%,首季創新高 經濟成長率上修至 7.71%產業結論:
AI → 已從題材升級為「基本面主升浪」
3. 籌碼面翻多(關鍵動能)
外資 3 月大賣近 1 兆 → 已明顯超賣 4/7~4/9 連續大幅買超(千億等級) 自營商同步回補結論:
資金回流=指數續創高的最核心條件
三、技術面關鍵觀察
多頭條件:守穩 10 日線+月線 指數站穩 35K 後 → 上看 36K、37K 操作原則: 多頭:看支撐不看壓力 策略:拉回找買點、避免追高爆量黑 K四、主流族群輪動(操作核心)
1. AI 主軸(最強)
AI 伺服器:廣達 (2382-TW) 電源 / 散熱:台達電 (2308-TW)最穩定主升浪
2. CPO / 矽光子(最強趨勢題材)
聯亞 (3081-TW)、光聖 (6442-TW)、上詮 (3363-TW)、穩懋 (3105-TW)、眾達 (4977-TW)屬於下一代高速傳輸核心技術
3. 半導體設備 / CoWoS(高成長)
辛耘 (3583-TW)、志聖 (2467-TW)、弘塑 (3131-TW)、萬潤 (6187-TW)、德律 (3030-TW)
受惠台積電先進製程擴產
4. ABF 載板(報價上漲)
欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW)、臻鼎 (4958-TW)
Q2 報價上看 + 30~40%,產能滿載
5. 矽晶圓 / 材料
環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW)、崇越 (5434-TW)
AI 帶動上游材料需求
6. 低軌衛星(中期成長)
昇達科 (3491-TW)、統新 (6426-TW)、華通 (2313-TW)
長線趨勢,但短線波動較大
五、題材面加分動能
Apple Mac 缺貨 → 鴻海 (2317-TW)、台達電(2308-TW)、光寶(2301-TW) 受惠 Meta 推出 AI 模型 → 帶動 AI 伺服器需求爆發半導體設備鏈營收創高 → 顯示擴產為「全面性」
六、風險與應對
中東局勢仍具不確定性(短線干擾) 記憶體族群: 現貨價漲勢趨緩 策略:高出低進(區間操作)七、操作策略結論(最重要)
多頭控盤未變 AI=唯一主軸 主攻族群:AI+先進封裝+CPO 拉回找買點,不追高 優先布局:有營收+法人加碼+創高股 避開:漲多爆量、無基本面題材股一句話總結
台股已進入「AI 主導的多頭主升段初期」,指數空間看 36K~37K,操作重點在選股而非看空。
行情不等人、機會不等人
華通 9⊕、兆赫 8⊕、鈦昇 4⊕
現在這種盤最該做的不是觀望
一定要在行情開始噴發之前
換到未來最強的主升段大成長飆股
不然你很難有敗為勝的機會
行情正在震盪中醞釀新主流
恐慌的時候往往就是機會
想跟上新飆股? 想今年財富翻倍?
我已經準備好要帶會員全力進場
動作要快越早卡位獲利越驚人
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