一、盤勢結構與資金流向
大盤呈現「開高震盪走高」，收漲 657 點並站穩 10 日線，短線轉強。 惟成交量縮至 5654 億元，顯示追價動能不足，屬「量縮反彈」。 OTC 櫃買指數大漲 2.42%，強於加權，代表中小型股主導行情。 外資雖單日回補，但 3 月以來仍大幅賣超，對權值股形成壓力。 投信與內資持續買超，成為市場主要撐盤力量，中小型股受惠最大。二、操作主軸：內資中小型成長股
現階段策略：避開外資壓抑的大型權值股，聚焦投信作帳股。 主流族群集中於： AI 伺服器 / ASIC / CPU 延伸供應鏈 CPO 光通訊【聯亞 (3081-TW)、上詮(3363-TW)、波若威(3163-TW) 等】 PCB / CCL / 電子材料【台燿 (6274-TW)、聯茂 (6213-TW)、台光電 (2383-TW)】 ABF 載板【欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW)】 CoWoS 設備【辛耘 (3583-TW)、大量 (3167-TW)、由田 (3455-TW)】 低軌衛星【昇達科 (3491-TW)、華通 (2313-TW)、啟碁 (6285)】 特徵：具成長性＋投信加碼＋籌碼集中＝短中期主升段核心三、關鍵變數：美伊衝突
若荷姆茲海峽未開放： 油價上漲 → 通膨升溫 → 全球股市承壓 台股恐回測 32K 或季線 但下檔有： AI 基本面支撐 國家隊＋內資護盤→ 屬震盪整理，不致崩盤 若達成停火或協議： 外資快速回流 權值股補漲
→ 台股有望再攻前高，啟動中級反彈
四、領先指標觀察
VIX 自高點 35 回落至 24 → 市場恐慌未擴大 費半指數不跌反漲 → 科技股基本面強→ 顯示利空鈍化、資金仍偏多
五、產業趨勢（中長線主軸）
台積電 (2330-TW) 法說（4/16）為關鍵風向球 AI 需求從 GPU 擴散至 ASIC / 網通 / CPU 2026 年營收預估成長近 30%，產能持續吃緊2. CPO / 光通訊
傳輸升級至 1.6T/3.2T 架構由 Pluggable → CPO/NPO 帶動光模組、封裝、設備全面升級3. PCB / 載板 / 材料
高階材料供給受限： 銅箔、玻纖布、鑽針全面吃緊 價格上漲： 銅箔 +5~10% 玻纖布 +20~40%→ 產業進入漲價循環 GPU/CPU 面積與層數提升 載板需求大幅增加
→ 欣興、南電等具長線成長性 全球佈建加速 網通設備需求擴大
六、結論（策略核心）
短線：→ 指數震盪，選股重於選市 操作：
→ 以「投信＋內資主導的中小型股」為主 中線布局：
→ AI + CPO + PCB 材料 + 載板 + 衛星 關鍵轉折：
→ 美伊局勢 + 外資是否回流
總結一句話：
現在是「權值整理、中小飆股輪動」格局，抓對主流產業與籌碼，比預測指數更重要。
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