昨天說可以低接、不要殺低，今天亮燈漲停驗證，玻纖布族群的趨勢在哪?
富喬 (1815-TW) 現在的狀況，跟大家印象中那種「玻纖布跟著景氣跑」的公司，其實已經不太一樣了。過去景氣好就賺、不好就撐，但現在推著它往前走的，是 AI 伺服器把整個載板規格拉高，讓材料端開始出現「不是誰都做得出來」的門檻。
先從下游怎麼變說起。現在 AI 伺服器用的晶片，不管是 CPU、GPU 還是 ASIC，封裝尺寸都越來越大。以前載板大概五公分見方，現在八公分已經算常見，有些甚至更大。板子一變大，最怕的就是熱漲冷縮造成翹曲，一翹曲，良率就出問題，所以載板廠對「不會亂變形」的材料要求變得非常嚴格，Low CTE 玻纖布就變成必備條件。
再來是層數。以前十幾層就很了不起，現在動不動就是十六、十八層，未來往二十層以上走也不奇怪。層數一多，玻纖布用量自然跟著放大，而且還不能用普通規格，等於是「用得更多、還得用更好」。這也是為什麼高階玻纖布會突然變成整條供應鏈在搶的東西。
供給端反而沒那麼快跟上。高階玻纖布長期還是日系廠商為主，但他們擴產一向慢，短時間內供應就是卡卡的。在這種情況下，載板廠與材料廠自然會開始找能補上的第二家供應商，只要品質過關，就有機會慢慢吃到原本不屬於自己的訂單。富喬正好是在這個時間點，把高階產品準備好、也開始通過客戶驗證。
回到富喬本身，現在營運的重點，已經不是拚量，而是拚產品結構。高階材料的比重拉高後，產線比較不會閒著，稼動率上來，成本自然下來，毛利也比較站得住。加上新設備與產能規劃已經在路上，等客戶需求真正放量，接得住才是關鍵。