2026年11月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 笙泉(3122-TW) 2026 年第 3 季毛利率 32.5%，低於第 2 季的 33%，較第 1 季的 36.5% 下降 4 個百分點；第 3 季本期淨損 1,682 萬元、每股虧 0.41 元，前 3 季合計淨損 4,648 萬元、每股虧 1.14 元。
如下圖，根據優分析產業資料庫，笙泉毛利率 2026 年第 1 季的 36.5% 是 2024 年第 1 季以來最高，之後連兩季下滑，第 3 季收在 32.5%，比第 1 季少 4 個百分點。
（資料來源：優分析產業資料庫）
公司表示，毛利率確實有逐季下降的情況，第 4 季會持續關注產品組合、晶圓及封測的成本掌控與實際出貨結構，「現階段我們以穩定的毛利率為主要的目標」。第 3 季的 32.5% 比 2025 年第 3 季的 32.6% 低 0.1 個百分點。
上游漲價與同業調價上游成本持續上升。據經濟日報報導，AI 晶片需求排擠到非 AI 晶片的封測產能，封測業近期報價漲幅一到三成；據 MoneyDJ 2026 年 8 月 11 日的報導，MCU 同業盛群(6202-TW) 也將新接訂單售價全面調高 10% 到 20%，理由是晶圓代工與封裝成本上升。笙泉則已收到供應商漲價訊息，公司表示幅度尚未確定。
笙泉則對中國區客戶調價。公司指出，中國區 2026 年因應成本增加而調漲價格，因此中國區的利潤比例與 2025 年相同；營收與利潤貢獻逐年以非中國區市場為主，台灣營收占比也逐年增加。
費用高於毛利成本上升、售價只反映一部分，第 3 季毛利 2,461 萬元低於營業費用 3,950 萬元，營業費用率 52.1%，本業虧損 1,489 萬元。
占比最大的是研發費用，第 3 季 1,959 萬元、占營收 25.9%，推銷與管理費用兩項合計 1,993 萬元，與研發費用相當。
2027 年三個方向對 2027 年，公司提出三個方向：優化產品組合、改善採購成本、提升營運效率。公司表示希望 2027 年毛利率能逐步改善，實際表現仍取決於客戶需求、產品組合、供應鏈成本及市場價格競爭，「目前也不宜對外承諾特定的毛利率的目標」。第 4 季公司以維持毛利率穩定為目標，對營收不做預測。
2026 年前 3 季累計毛利率 34%，為三季毛利合計除以 2.38 億元營收的結果，三項改善方向均規劃於 2027 年推動。
※ 本文經「優分析」授權轉載，原文出處:原文連結
※ 免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險。