半導體晶圓測試解決方案業者漢測(7856-TW)今(11)日公布第三季財報，受到上櫃前員工認股一次性費用認列影響，稅後淨損2.86億元、每股虧損10.23元，不過累計前三季稅後純益2.98億元，年增63.7%，每股純益10.85元。
漢測表示，公司已於7月22日發布重大訊息說明，依國際財務報導準則第2號「股份基礎給付」（IFRS 2）規定，現金增資保留員工認購股份所產生的費用原估約8.85億元，經後續評價報告確認，費用化總額約11.18億元，預估影響第三季基本每股盈餘約32.58元。
漢測強調，該項費用屬一次性、非現金支出，不影響公司現金流量及核心營運。未來董事會規劃股利政策時，將綜合考量特殊費用與實際營運績效，兼顧公司長期發展及股東權益。
漢測第三季營收15億元，季增24.97%、年增154.18%，創單季歷史新高，毛利率37.56%，季減近17個百分點、年減6.46個百分點，營業淨損2.88億元，較上季及去年同期轉虧。累計前三季營收36.85億元，年增129%，毛利率47.83%，年增2.52個百分點、營業利益4.46億元，年增123%，營業利益率12.1%，年減0.34個百分點。
漢測表示，隨著AI及高效能運算(HPC)帶動高階晶圓測試與異質整合需求成長，公司持續深化自主研發與台灣在地化製造布局，未來將積極拓展MEMS探針卡、矽光子測試及先進封裝設備等新領域，逐步擴大自主產品組合與市場應用。
為落實自主研發與在地化製造策略，漢測日前公告新竹研發中心及中南部製造中心投資計畫。其中，新竹研發中心將強化研發能量及營運空間，中南部製造中心則規劃建置MEMS探針卡、矽光子設備組裝、無助焊劑回焊及雷射清針機等產線，並擴充薄膜式探針卡產能，提升自主製造與系統整合能力，支援新產品開發及未來量產需求。
在新產品布局方面，漢測持續推進MEMS探針卡自主研發與在地化製造，強化高密度、細間距及高速晶圓測試能力；矽光子領域則針對Insertion 1應用，自主開發整合設備與光測試機，並持續推進雙面光電整合測試技術，結合精密設備製造、系統整合及工程服務優勢，強化在地化製造與技術支援能力。
此外，因應CoWoS與Chiplet等先進封裝需求，漢測亦自主研發SYMPHONY晶圓級無助焊劑回焊（Fluxless Reflow）設備，透過精準溫控及低氧製程技術，提升晶圓凸塊回焊品質與製程穩定性，拓展Wafer Bumping及CoWoS應用商機。