記憶體與矽電容大廠愛普*(6531-TW)表示，受惠於IoTRAM需求持續強勁，以及S-SiCap矽電容旗下的分離式電容自第二季進入量產後需求迅速爬升，總經理洪志勳預期公司2027年將維持高速成長趨勢，且以整年度營收比較來看，2027年S-SiCap全年營收有機會超越IoTRAM。
業務中心資深副總薛澤元指出，延續第三季的市場動能，公司樂觀看待2026年第四季營收表現，主要動能來自IoTRAM強勁需求與矽電容產品線出貨量持續提升。展望2027年，目前分離式電容客戶需求能見度已直達2027年下半年，整體矽電容產品將維持高速成長，成為推動公司營收擴張的主要驅動力。
在S-SiCap矽電容各項應用展望上，分離式電容嵌入基板應用已較原計畫提前於2026年第二季開始量產，除了2.5D封裝外亦獲非2.5D封裝客戶採用，客戶拉貨極為急迫，預期未來出貨量將逐季成長並在2027年實現數倍增長。
同時，分離式電容在基板底側的應用也已在旗艦型智慧手機進入穩定量產，人工智慧穿戴裝置的主晶片搭配方案則已完成驗證並預計於2027年進入量產，至於第三季因力積電銅鑼廠機台遷廠導致交貨延期的矽電容中介層，相關機台已於第四季陸續恢復運作，預期營收在第四季逐漸恢復後，2027年將繼續成長。
針對IoTRAM產品線的未來動能，愛普表示，目前整體訂單需求明顯高於可供應產能，預期2027年將維持相同的成長趨勢，且成長主要來自出貨量的提升，加上成熟製程供給相對有限，長期供需結構將保持穩定。
此外，具備超低功耗與超高頻寬優勢的ApSRAM已自2026年下半年開始量產出貨，廣泛獲穿戴裝置主流客戶與微控制器大廠導入新一代產品以滿足人工智慧功能需求，預期2027年相關營收效益將進一步顯現，成為未來幾年IoTRAM的成長動能。
在VHM產品線與3D堆疊技術布局方面，愛普於2026年第三季完成一項大型語言模型AI推論加速器的記憶體設計，成功將VHM技術拓展至人工智慧運算應用。產品中心副總劉宗寧與執行長陳文良指出，VHM能在最低功耗下提供最高頻寬，是最適合人工智慧推論特殊應用積體電路晶片的3D堆疊終極優化版本，預計2027年會有部分樣品出貨並反映在晶圓銷售上，並在2028年進入量產且帶來顯著貢獻。
此外，愛普近期與聯電合作開發有別於既有堆疊式架構的深溝槽式矽電容技術，目前已完成分離式電容驗證並有數家客戶導入中，主要瞄準人工智慧伺服器與手機系統單晶片應用，惟具體量產時程尚未完全確定，至於聯電規劃的2.2萬片月產能分配則仍在協商規劃中。
為全力提升供應能力以滿足客戶至2027年下半年的強勁需求，愛普除了與晶圓廠及封測廠簽訂產能保障協定並持續協商更多產能外，IoTRAM也有客戶驅動的專案在其他晶圓廠進行設計定案，距離量產約需一至兩年，在產能不足時公司將優先滿足長期策略客戶需求。
在毛利率與成本結構展望上，洪志勳預期，公司長期整體毛利率將維持在45%至50%區間，IoTRAM、S-SiCap及VHM的晶圓銷售毛利率皆會落在該平均值附近，VHM的委託設計服務收入毛利率則為100%，面對代工價格波動，公司將與策略客戶共同分擔成本，且因矽電容商業模式為銷售已知良好裸晶，客戶先進封裝良率波動不會影響愛普的營收認列。