AI與機器人自動化整合廠和椿(6215-TW)今(6)日自結第3季財報，受惠於半導體、高階AI伺服器及電子製造客戶持續拉貨挹注，單季稅後純益為9,416萬元、季增81.79％、年增81.8％，每股稅後純益1.14元較去年同期年增81％，創單季獲利新高，今(2026)年前3季累計EPS為3.06元，已賺贏去(2025)年全年度水準。
和椿第3季營收為11.13億元、季增23.37％、年增57.9％；營業利益為1.17億元、年增134％，營益率10％、季增1.4個百分比、年增2.9個百分比；淨利率8％，均為季增、年增。前3季合併營收達27.88億元、55.4％，創歷年來單季營收、獲利新高佳績，稅後純益累計9,416萬元、年增140.6％。
和椿表示，隨AI基礎建設持續推進，也帶動半導體測試及高階伺服器相關設備及自動化次系統(Subsystem)的出貨比重提升，加上公司持續優化產品組合、供應鏈管理及生產效率，營運規模擴大效益逐步顯現，也挹注第3季單季營益率、淨利率均較上季及去年同期提升。
和椿也同步公布10月營收為3.47億元、月增5.9％、年增51.96％，達年月雙增，累計前10月合併營收31.35億元、年增55％。
展望今年第4季與未來，和椿指出，對整體營運成長深具信心，公司長期深耕自動化關鍵零組件、控制器及設備整合，從零組件供應延伸至自研模組與次系統，再結合機器人自動化方案，將持續提升產品整合度與服務深度，也為中長期營運發展奠定基礎。
和椿表示，觀察產業趨勢，PCBA(印刷電路板組裝)製程正朝線上化、自動化及整線整合發展；半導體測試設備則因 AI 與高效能運算晶片測試需求增加，朝大尺寸及新型測試設備方向演進，顯示電子製造與半導體產業對設備效能、精度及系統整合能力的要求將持續提高。