光輝十月不要怕洗盤、國巨⊕、華新科⊕、鈞寶⊕、金居

一、盤勢結構：開平震盪走高，多方架構延續

台股今日呈現「開平震盪走高」格局，終場上漲413點、收在48,353點，成交值約8,388億元；指數重新接近前高，量能維持一定水準，顯示多方承接力道仍在。儘管美伊僵局、長天期美債殖利率走高，持續壓抑市場追價意願，但在台積電(2330-TW)穩步走高、國巨(2327-TW)與華新科(2492-TW)等被動元件強勢漲停帶動下，資金持續尋找具基本面與產業題材支撐的標的，盤面維持類股輪動格局。技術面而言，目前月線約47K、季線約45.5K且持續上彎，指數仍處於均線多頭排列結構；短線雖有高檔震盪與獲利了結壓力，但只要重要均線未遭有效跌破，中期多方架構仍可觀察。

二、基本面：AI需求與企業獲利仍是主要支撐

AI資本支出持續增加仍是台股中期行情的重要核心。美國CSP業者持續擴大AI資料中心建置，帶動ASIC、先進製程、先進封裝、高速傳輸、PCB、CCL、ABF、光通訊、散熱與電力等供應鏈需求。 台積電10月15日法說會將成為近期市場重要觀察焦點，市場聚焦第四季展望、AI晶片需求、2奈米量產進度，以及2027年資本支出與海外擴產規劃；相關訊息也可能牽動整體AI供應鏈評價。台灣外銷訂單持續受AI需求與新品放量支撐，基本面仍具韌性；若後續營收、接單與獲利持續改善，將有助於市場維持對科技股中長期成長的預期。

三、產業主軸：AI基礎建設＋規格升級仍是核心

CPO／矽光子：AI叢集規模擴大，高速傳輸需求提升，光通訊產業持續受惠。 液冷／高壓直流供電：AI晶片功耗提高，散熱與電力基礎建設需求同步增加。 先進製程／先進封裝：AI晶片持續推升製程與封裝複雜度，產能、材料與設備需求仍值得關注。 ASIC／高速互連：CSP自研晶片趨勢延續，帶動IC設計服務、封裝測試及高速傳輸相關需求。 ABF、被動元件、矽晶圓及成熟製程：若產業庫存持續改善、產能利用率提升，具備漲價、營收成長或獲利復甦題材的公司值得留意。

四、資金輪動：高檔不宜追價，重點轉向低基期與基本面

今日盤面呈現明顯強弱輪動，昨日強勢的部分光學、面板、設備及連接器族群出現拉回，反映高檔資金開始進行汰弱換股。相對強勢族群則集中於被動元件、IP、MCU、AI伺服器、網通、光學玻璃、特化、設備及部分低基期轉機股，顯示資金並未撤離市場，而是持續尋找新的突破方向。因此操作上宜從「追價」轉向「逢回布局」，避免看到大漲就追、看到大跌就殺；對漲幅過大、估值偏高或基本面跟不上的個股，應提高風險意識。

五、後市策略：選股重於選市

短線指數位於高檔，震盪整理難以避免，48K附近壓力與前高突破將是重要觀察位置。中期則可持續留意AI基礎建設、規格升級、供應鏈擴產、營收創高及獲利成長等主軸。選股重點應放在實際訂單、營收成長、獲利能見度、產業趨勢明確且估值相對合理的公司；操作策略以「反彈汰弱留強、拉回低接優質股」為核心，面對高檔震盪行情，耐心等待資金輪動帶來的布局機會。

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