2026年09月07日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台股盤中大漲逾700點，加權指數中午來到47,285.61點，上漲734.48點或1.58%，成交金額已達8,125億元。在AI資金流向方面，聯電(2303-TW)、尖點(8021-TW)雙雙漲停，鴻勁(7769-TW)漲9.99%、致茂(2360-TW)漲停在9.85%，聯發科(2454-TW)漲8.27%，力積電(6770-TW)也漲7.13%，強勢股集中在ASIC、晶圓製造、PCB耗材與半導體測試，其中又以已出現產能擴充需求的概念股最為突出。
成熟製程已率先看到價格訊號。力積電近期記憶體與邏輯晶圓代工漲價幅度高於預期，市場共識開始認為，由於AI電源IC需求快速增加，成熟製程可能在2027年下半年面臨產能短缺。
PCB耗材也開始加快擴產。AI主板與載板朝高層數、厚板及小孔徑發展，增加鑽孔數量與鑽針耗用，尖點已將2027、2028年底鑽針月產能目標提高至7,000萬及9,000萬支，2026年資本支出也由原先25億至26億元提高至36億元。
測試設備族群中，鴻勁規劃2027年產能較2026年增加50%，大尺寸Handler預計2027年下半年較明顯放量，新設備ASP較既有機種提高約20%至25%，市場期待公司將進入快速成長周期；致茂(2360-TW)也加快擴充AI晶片測試能力，近期拍板投入40億元在高雄橋頭園區建置新廠，預計第4季陸續展開建廠，市場預期SLT將是首波擴充項目，後續再銜接高功率FT、Handler與Burn-in設備。
不過，同屬AI新題材的CPO盤中卻逆勢走弱，主要受到UBS降評利空衝擊。大立光(3008-TW)跌停至5,435元，並拖累玉晶光(3406-TW)下跌6.64%。UBS將大立光評等由買進一口氣調降至賣出，目標價5,000元，認為股價自4月以來已因CPO FAU題材大漲242%，但實際商業化進度仍落後股價反映的預期。
大立光CPO樣品線預計第3季底才啟動，目前良率仍低，後續還需經過系統整合商、AI晶片客戶及ODM驗證，量產放大仍需要時間。
整體來看，盤中資金仍明顯青睞AI族群，只是選股開始出現差異。相較仍處驗證階段、股價已提前反映成長預期的CPO，資金更集中流向需求已經轉化為漲價、擴產與設備升級，且短期即可受惠的區塊，包括成熟製程、PCB耗材及半導體測試設備，顯示市場現階段更重視AI需求能否直接轉化為營收與獲利成長。
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