受惠於人工智慧（AI）、高效能運算及雲端服務等需求持續強勁，經濟部今（20）日公布115年7月外銷訂單統計，單月接單金額高達979.4億美元，較上月增加2.8%，與上年同月相比大幅成長61.9%，不僅創下歷年單月新高，更寫下連續18個月正成長的耀眼佳績。累計1至7月外銷訂單總額已達6,020.3億美元，年增52.5%。
從主要接單貨品來看，AI應用加速擴展帶動科技產品接單全面大爆發。7月電子產品接單金額達413.2億美元，年增71.7%，主因AI及高效能運算需求不墜，帶動記憶體、晶片通路及IC製造接單顯著增加；資訊通信產品接單金額為332.7億美元，年增更高達89.5%，主要受惠於AI伺服器與網通設備接單暢旺。
傳統貨品方面亦呈現溫和復甦態勢。半導體大廠積極擴充產能，帶動機械產品7月接單年增31.3%；基本金屬受惠於AI供應鏈對銅箔、銅箔基板的需求及鋼材拉貨，年增24.3%；塑橡膠製品與化學品則分別年增3.2%與0.2%。唯獨光學器材受面板拉貨動能疲弱影響，7月接單18.1億美元，年減10.6%。
以主要接單地區觀察，美國依然為最核心的成長引擎。7月來自美國的訂單高達407.9億美元，年增88.9%，其中資訊通信產品暴增156.8%；中國大陸及香港接單170.2億美元，年增47.2%，以電子產品增加最多；東協接單165.1億美元，年增61.1%，同樣以電子產品接單成長最顯著。
展望未來，經濟部表示，儘管地緣政治及貿易政策仍為 global 經貿帶來變數，但全球科技巨頭持續擴大AI基礎建設與雲端資本支出，台灣半導體先進製程與伺服器供應鏈居於全球關鍵地位，將維持外銷接單穩健動能。據受查廠商問卷調查，按接單金額計算之8月動向指數為51.3，預期8月份整體外銷訂單金額將較7月份持續成長。