〈上銀展望〉TAIROS展秀肌肉!跨足CPO光耦合製程 物流機器人11月改版送樣

〈上銀展望〉TAIROS展秀肌肉!跨足CPO光耦合製程 物流機器人11月改版送樣

▲ 〈上銀展望〉TAIROS展秀肌肉!跨足CPO光耦合製程 物流。(圖:資料照)

2026 台灣機器人與智慧自動化展 (TAIROS) 今 (19) 日起登場,傳動控制大廠上銀 (2049-TW) 以超過750平方公尺大規模的旗艦級展區盛大亮相,並特別展示應用於 CPO 矽光子製程的精密定位與驅動控制產品。董事長卓文恒透露,上銀提供微小型滾珠螺桿、單軸機器人,給CPO光耦合廠商試樣,涵蓋國內、大陸廠商;另一方面,原先預計今年有望小批量出貨的雙臂物流機器人,由於客戶要求又有變更,11 月將提供改版樣品進行測試,並再進行測試。

上銀現場展出人形機器人專用的雙臂致動器,單一雙臂系統即包含 14 個致動器,手臂部分採用滾珠螺桿。針對負荷較大的下肢與腳部需求,上銀推「行星式滾柱螺桿」技術。該產品負重能力可達傳統滾珠螺桿的 2 至 3 倍,除了適用於人形機器人四肢,也能運用於工業用電梯與重負載設備。

卓文恒透露,目前上銀已完成行星式滾柱螺桿的量產準備,上肢滾珠螺桿產品已向目標客戶送樣,並與多家人形機器人廠商持續接觸中。

因應 AI 帶動的共同封裝光學趨勢,上銀開發出適用於矽光子光耦合製程的微小型滾珠螺桿與單軸機器人。目前該系列微型元件正處於客戶試樣與驗證階段,目標客戶涵蓋國內外 CPO 設備廠商,數家業者正在接觸中。

上銀與大銀微系統共同展示HIWIN在半導體面板級封裝(PLP)整合方案,以及共同封裝光學(CPO)相關精密運動控制技術的布局。展出內容涵蓋EFEM設備前端模組、Wafer Robot晶圓機器人、Wafer Aligner晶圓校正系統、PLP面板級Load Port及奈米級定位平台等。

在智慧物流方面,上銀展示雙臂物流機器人,其臂長達 2.5 公尺、工作範圍達 5 公尺,雙臂可搬運 60 公斤重物。相較於傳統工業機器人減重 40%、減少耗能 30%。不過,該物流機器人預計 11 月將提供符合客戶新規格需求的改版樣品進行測試,預計明(2027)年才有機會小批量出貨。

卓文恒指出,有部分電子代工廠展現跨足機器人領域的企圖心,但上銀建議業者,可先成立專案團隊,運用 AI 視覺結合機器手臂,優先落實於自家產線的插件、包裝與堆疊等自動化作業;在累積實務經驗後,再逐步進階至人形機器人開發,相對能降低初期跨領域的投資風險。