已加入半導體國家隊的 PCB 廠邑昇 (5291-TW) 2026 年 7 月營收達 1.85 億元創新高，投入5億元的桃園龜山擴建二期廠房最快將在第四季全面啟用。邑昇董事長簡榮坤今(17)日指出，目前的接單能見度已提高到3個月水準，在二期新廠啟用後，整體月產能可望提升至原有產能的1.5倍，將朝向AI、低軌衛星及航太等應用開展。
簡榮坤指出，邑昇的營運仍有進一步的成長空間，主要關鍵在於下半年的訂單結構、原物料供應及訂單的量能是否是充足，而2026年上半年因原物料上漲造成的生產成本上揚，有高達70%-80%的多數產品也應在第三季反映在出貨的價格上。
邑昇對二期廠房擴充的投資約5億元，主要擴充生產線與製程升級，全面提升高階PCB製造能力，並透過新廠導入高階生產設備、自動化搬運及數位化製程管理，進一步擴充高層數、高精密、高頻高速及厚銅等利基型PCB產能。簡榮坤並指出，擴廠有利於進一步擴大邑昇高附加價值產品比重、提升營收規模與奠定毛利結構基礎。
在製造能力升級方面，邑昇新產線將導入高階設備、智慧化製程監控、自動化搬運及關鍵製程標準化，並透過製程參數數位化與即時品質監控，降低製程變異、提升良率與生產效率，同時優化排程、交期及產能配置。相較過去以人工及傳統製程管理為主，新產線將進一步朝數位化、智慧化製造基地發展，讓製造效益直接轉化為產品品質、交期與成本競爭力。
從市場布局來看，邑昇近年持續將產品組合推向高附加價值應用，鎖定AI伺服器、資料中心、工業電腦、車用電子及無人機等市場，並積極拓展低軌衛星與航太軍工應用。邑昇自2021年即開始布局航太衛星市場，並已取得全球一線客戶合格供應商資格；加上公司取得AS9100航太品質管理系統認證，在風險管理、製程管控、供應鏈管理及產品追溯等面向接軌國際標準，進一步取得進入全球航太、衛星及國防供應鏈的重要門票。
面對高頻高速基板、特殊銅箔等關鍵材料需求升溫，以及近期材料價格上漲、供應吃緊與交期拉長，邑昇透過「多元取得、掌握需求、快速替代」三管齊下，強化材料供應韌性，降低缺料、交期及單一來源風險。尤其AI伺服器、衛星通訊及航太軍工等高階應用材料規格特殊、驗證週期較長，公司將持續完善替代方案與供應管理，確保客戶專案穩定交付。
邑昇2026年上半年稅後淨利 3667 萬元，每股純益爲 0.92 元。