印能科技 (7734-TW) 持續擴大客戶版圖，近期除受惠台積電 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS 及 SoIC 等需求放量，也傳出深耕多年的英特爾 (INTC-US) EMIB 平台開始出貨，隨著兩大晶圓代工陣營同步推進先進封裝，印能科技今年營運可望逐季走高，法人估，印能今年營收將翻倍，明年動能可望再更強。
印能科技目前設備月產能約 40 台，為因應客戶需求持續升溫，已啟動新一波擴產計畫，將原先廠房三樓空間建置為生產區，月產能可望增加約 10 多台，整體產能提升約 30-40%。
印能科技近年隨著台積電 CoWoS 製程產能不斷擴張，營收高速成長，且受惠台積電未來持續穩健擴充產能，印能需求也跟著提升，同時也傳出切入 SoIC 供應鏈，使用印能第三代設備，今年下半年已開始陸續出貨。
市場預估，台積電今年 SoIC 產能將在短短三年內增長 3 倍，今年底月產能約 2 萬片，明年可望倍增至 4 萬片，後年更上看 8 萬片，受惠客戶逐步拉升產能，印能相關設備明年放量幅度將更顯著。
隨著全球先進封裝產能緊俏，英特爾 EMIB 製程也獲得多家終端客戶青睞，傳出拿下多筆訂單，並啟動未來數年擴產計畫，印能科技耕耘 EMIB 製程多年，相關設備已在今年上半年少量出貨，後續可望隨英特爾 EMIB 產品推進而逐步放量，成為新動能。
除了既有先進封裝技術，印能科技也積極切入 CPO、FOPLP 及翹曲控制等新應用，尤其近來由於晶片及光罩尺寸持續放大，翹曲問題也成為新挑戰，印能科技推出 WSAS 產品因應，目前已在客戶驗證階段，最快第四季有機會取得進展。