AI 熱潮持續推升半導體產業需求，即使近期科技股漲多後面臨修正壓力，市場對 AI 基礎建設的長期展望依舊樂觀。高盛近日在一場閉門會議中指出，隨著 AI 算力需求持續擴張，台積電 (2330-TW) 或在 2027 年再度調漲先進製程與先進封裝價格，客製化 AI 晶片 AI ASIC 成長動能也將進一步超越 GPU，而 PCB、ABF 載板等供應鏈則可能因良率與產能限制，成為下一波市場關注焦點。
報告指出，市場近期投資氣氛轉趨保守，主要反映兩項疑慮，一是市場開始關注雲端服務業者龐大的 AI 資本支出是否能持續，以及 AI 商業化速度是否符合預期；另一方面，美國利率政策的不確定性，也使投資人降低高風險部位。
即便企業釋出優於預期的展望，市場反應仍相對冷淡，台積電日前上修資本支出與營運展望後，股價依舊出現回檔，反映資金已開始轉向獲利了結與降低持股。
不過，高盛對台積電中長期營運仍維持正向看法。報告指出，市場原先預估台積電 2027 年將調漲先進製程及先進封裝價格約 5%，但近期供應鏈傳出，漲幅可能接近 10%。
若價格策略順利推動，有望抵銷 2 奈米量產初期與海外晶圓廠擴產對毛利率造成的壓力，使 2027 年獲利能力優於市場預期。
除了價格調整外，台積電資本支出也有望持續攀升。高盛指出，台積電已將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元，依據供應鏈調查，2027 年更可能進一步增加至 750 億至 800 億美元，顯示 AI 相關投資仍未出現降溫跡象，也將帶動半導體設備產業進入新一輪景氣循環。
報告也預估，AI ASIC 將成為未來兩年的最大成長引擎，甚至超越 GPU。以 Google(GOOGL-US) TPU 為例，2027 年出貨量預估將較今年增加至少 2 至 3 倍。
聯發科 (2454-TW) 參與 Google TPU 專案後，2027 年 AI ASIC 出貨量有機會達 400 萬顆以上，相關業務營收占比可望接近公司總營收的一半。
此外，聯發科代號「Humor Fish」的新一代 AI ASIC 專案預計於 2027 年底至 2028 年量產，由於參與內容增加，產品單價可望較現有專案提高 3 至 4 倍，市場因此看好公司 2028 年每股盈餘有機會突破 400 元。
在投資策略方面，高盛認為，近期市場已從追逐高本益比、高成長個股，逐漸轉向評價較合理的價值型股票。
以 2027 年預估本益比來看，台積電約 16 倍、聯發科約 18 倍，仍具備相對穩健的投資吸引力；反觀部分高估值 AI 概念股，近期已面臨較大修正壓力。
值得注意的是，近期市場部分中低階電子零組件價格上漲，並非終端需求突然回溫，而是供給結構改變所致。
由於高階 AI 產品需求強勁，廠商將產能轉往高階 MLCC 及 T-glass 等產品，使原本中低階產品供給減少，推升價格上漲。
然而，高盛提醒，這波漲價主要來自供給收縮，而非需求增加，隨著消費性電子旺季接近尾聲，價格漲勢可能逐步放緩。
另一方面，AI 伺服器供應鏈仍須留意年底可能出現的新瓶頸。高盛表示，包括第三代 CCL、輝達 (NVDA-US) Rubin 平台及 Google 專案等，都將集中於今年第三季末至第四季初進入大量拉貨階段，屆時若多項需求同步釋放，不排除部分零組件出現供應吃緊，甚至影響 AI 伺服器交貨時程。
其中，Google 供應鏈面臨的風險高於 AWS 及輝達，值得持續觀察。
除了零組件供給外，新一代 AI 伺服器平台也對 PCB 製造能力提出更高要求。報告指出，輝達 Rubin 運算板目前已傳出良率挑戰，反映當前主要 PCB 供應商，都面臨高階 HDI 製程精度不足的問題。
隨著 Rubin 採用 224G SerDes 技術，後續產品還將升級至 448G，PCB 設備精度與測試能力都需同步提升，預期業者將加速投資雷射鑽孔、背鑽及高階檢測設備，以改善良率，未來 PCB 也可能成為 AI 伺服器供應鏈的新瓶頸。
ABF 載板方面，高盛指出，目前高階產能已接近滿載，未能消化的訂單正逐步轉往低階產能，但由於低階產線生產高階產品良率偏低，將大幅增加產能消耗，使低階產能同樣維持吃緊。
報告預期，在高階需求持續強勁下，低階 ABF 現貨價格未來漲幅甚至可能超過採長約報價的高階產品。
整體而言，高盛認為，目前尚未看到 AI 投資放緩的明確跡象，台積電持續提高資本支出，也反映大型資料中心對 AI 晶片需求仍維持強勁。
儘管市場短線受到估值修正與總體經濟因素干擾，但從 AI 晶片、先進封裝、PCB 到 ABF 載板等供應鏈來看，產能仍維持高度吃緊，AI 基礎建設需求短期內尚未出現明顯降溫跡象。