AI浪潮席捲全球，帶動半導體供應鏈營運強強滾！半導體封測大廠日月光投控(3711-TW)公佈的第二季財報亮眼，受惠於先進封裝與測試需求極度強勁，單季合併營收達1,911億元，季增10%、年增27%，單季EPS 4.80元。公司不僅上調今年半導體測試與封裝(ATM)業務的成長目標，更宣布將今年資本支出大幅追加20億美元，總額突破百億美元大關，並預估先進封裝(VIP)業務營收將在2027年翻倍成長。
產能滿載帶動營利攀升，第四季毛利率預估突破三成日月光表示，今年上半年整體營運表現優於預期，合併營收年增24%，其中封測業務年增高達35%。由於凸塊(bump)、打線封裝及傳統先進封裝產能全面吃緊，晶圓針測與成品測試產能也近乎滿載，第二季綜合產能利用率，落在80%至85%之間，帶動毛利率回升至21.0%，營業利益率提升至11.1%，單季稅後淨利達211億元，季增近五成，年增更高達1.8倍。
展望第三季，日月光預估合併營收將季增21%~22%，封測業務營收則季增11%~13%。隨著高毛利的先進封裝與測試業務比重持續提升，第四季封測業務毛利率更有望突破30%的結構性上限。公司指出，若第四季順利突破此天花板，將會評估往上調升長期的結構性毛利率區間，展現對獲利能力提升的高度信心。
硬體瓶頸催生創新需求，資本支出再加碼20億美元針對當前AI市場的快速變化，公司管理階層強調，AI是一次深遠的典範轉移，不論是運算強度、記憶體頻寬還是散熱與電源管理，都需要前所未有的新硬體架構來支援。目前極少數製造商有能力生產此類複雜元件，使「硬體基礎設施」成為半導體產業的新瓶頸，而封裝技術在整體系統架構中的價值正顯著提升。
為了因應龐大的客戶需求與先進產能擴充，公司宣布將今年的資本支出增加20億美元，使總資本支出達到105億美元。其中40億美元用於廠房設施建置，65億美元用於機器設備購入。目前公司在各地同時有13個新建廠房專案，與8個現有廠房翻修專案正在推進，預計這些基礎設施將能支持公司營運一路成長至2029年。
先進封裝與CPO全面佈局，打造純代工生態系優勢在先進封裝(VIP)佈局方面，公司透露今年相關營收已進度超前，預計全年將增加數億美元進帳，並立下2027年將VIP營收翻倍的明確目標。除了持續深化與晶圓代工夥伴在CoWoS等先進技術上的合作外，公司自研的全自動化面板級封裝生產線，也預計於明年第一季正式投產。
公司強調，身為純專業封測代工廠(OSAT)，無利益衝突的定位讓公司能夠與晶圓代工廠、基板供應商及IC設計客戶無縫協作。面對未來15至20年的AI跨領域融合趨勢，公司將持續投入研發與全自動化智慧工廠，發揮先發者優勢與台灣產業群聚效應，確保在AI硬體轉型的關鍵時刻扮演不可或缺的角色
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