力積電 (6770-TW) 今 (31) 日發布重大聲明，董事長暨創辦人黃崇仁於今日中午因心肺衰竭，在自宅睡夢中安詳離世。公司表示，副董事長謝再居將依法代理董事長職務，產銷業務仍將依照既定規劃有序推進，全體員工也將持續投入營運，延續董事長黃崇仁為台灣高科技產業開拓新局的志業。
黃崇仁縱橫台灣半導體業數十年，當中最為人所知的事蹟就是歷經 DRAM 景氣崩盤、公司下市與逾千億元負債，最終帶領力晶轉型為晶圓代工廠力積電，被業界形容為歷經多次危機仍能東山再起的「九命怪貓」，也是台灣半導體產業最具話題性的企業家之一。
黃崇仁為紐約西奈山醫學院醫學博士學位，1980 年返台後，曾在台北醫學院生理系及台大物理系任教。隨著台灣個人電腦產業起飛，他離開學術界投入創業，先後跨足電腦周邊、軟體及資訊產業，之後將事業版圖延伸至半導體。
為降低台灣電子產業對進口 DRAM 等關鍵零組件的依賴，黃崇仁在當時與日本三菱電機洽談合作，並在 1994 年成立力晶半導體，成為台灣第一家中日合資 DRAM 廠。力晶 1996 年建成首座 8 吋晶圓廠，投入 16Mb DRAM 生產，但量產之際即遭逢全球記憶體價格崩盤，讓公司一成立便面臨嚴峻考驗。
黃崇仁此後持續推動增資、擴產及製程升級，並帶領力晶建置台灣首座 12 吋晶圓廠，透過自建與購併迅速掌握 3 座 12 吋廠，一度躍居台灣 DRAM 產業龍頭。然而，2008 年金融海嘯與全球 DRAM 供過於求，讓記憶體業陷入大洗牌，奇夢達、爾必達及台灣多家 DRAM 廠陸續退出市場，力晶也因龐大虧損及債務壓力，在 2012 年股票下櫃。
當時力晶背負約 1,200 億元債務，黃崇仁並未選擇退出，而是將經營重心由標準型 DRAM 轉向晶圓代工，導入更具彈性的「Open Foundry」策略，同時布局邏輯與記憶體製程，逐步改善產品組合及財務結構。經過多年轉型、償債與組織重整，力晶於 2019 年完成事業切割與重組，由力積電承接晶圓製造業務，並於 2021 年重新掛牌上市，更在當時掀起熱潮。
力積電重新上市時，黃崇仁曾將此視為對數十萬名力晶股東的交代。從負債千億元、股票下櫃，到重返資本市場，這段歷程也成為其企業生涯最具代表性的轉折。
面對 AI 浪潮，黃崇仁仍持續推動力積電轉型，近期更在本月法說會露面，強調力積電已不再是傳統成熟製程晶圓代工廠，而要朝向結合記憶體、邏輯製程及先進封裝的「AI Foundry」發展。
力積電近年投入晶圓堆疊、矽中介層及矽電容等技術，並規劃切入 HBM 後段晶圓製造服務，希望在 AI 晶片與 3D 整合趨勢中建立新的成長支柱。直到本月中旬，黃崇仁仍公開說明公司晶圓堆疊與矽電容布局，展現推動力積電轉型的強烈企圖。
力積電表示，黃崇仁離世後，副董事長謝再居將依法代理董事長職務，公司產銷及營運計畫不受影響，將依照既定方向有序推進。