〈台股風向球〉外資供應鏈續熱 考驗高點換手耐心

嘉泥持續擴大日本旅宿布局 進軍東京拓展新業務

全新 (2455-TW) 今 (2026) 年因 AI 光電產品需求放量，加上磷化銦 (InP) 基板缺料荒，恐將持續至 2027 年，基板價格已率先上漲 3%-5%，全新在上周外資由賣轉買，助攻全新周漲 18.55%，股價飆至 425 元寫新高。

廣運集團在今年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略，同時，集團旗下盛新材料 及金運科技營運轉強，且都預計辦理現增籌資案在市場籌資，兩者預計籌資 11.8 億元，同時，盛新與金運將在 10 月登錄興櫃。

隨著 AI 應用持續爆發，全球半導體產業正迎來設備與材料的超級循環。外資指出，這波成長動能不只來自於傳統的產能擴張，更深層的原因是先進製程與封裝技術的演進。在 AI 晶片需求強勁的帶動下，台積電等晶圓代工廠積極擴充 CoWoS 等先進封裝產能，加上 HBM（高頻寬記憶體）的需求激增，確立了半導體設備與關鍵材料供應商前所未有的長線成長基調。 〈十大趨勢引領，特用化學與耗材全面升級〉 半導體產業成長

PC 品牌華碩 (2357-TW) 伺服器部門因部分客戶訂單遞延，以及人工智慧終端應用推論需求持續上揚，法人看好華碩能在資料中心支出獲得成長動能，並於第二季營收繳出雙位數的成長的表現。

力士 (4923-TW) 近期因產能不足訂單出現遞延，但預期隨著晶圓供應商的產能逐步到位，相關訂單將自 6 月起陸續出貨，帶動下半年營運動能升溫，加上客戶今年拿下筆電與日本遊戲機客戶，目前公司訂單能見度已看到年底，全年營收成長 2

全球 AI 硬體需求持續爆發，半導體與載板產業正由供給擴張與庫存修正轉向強勁的需求驅動，AI 伺服器、客製化 ASIC 與高階網通晶片加速放量，不只推升整體晶片出貨量，更大幅拉高單顆晶片的載板面積與層數，帶動台灣 IC 載板族群站上新一輪由規格升級驅動的結構性成長循環主升段。 〈AI 晶片規格代際飛躍，2030 年供需缺口放大至 22%〉 進入 AI 與高效能運算時代，載板封裝規格正經歷大尺寸

今國光 (6209-TW) 投入紅外線熱成像鏡頭市場開發已具成效，同時，今年第三季將在台灣將新設立紅外線熱成像鏡頭生產線供應市場需求， 而今國光本 周股價收在 85.8 元，周漲 28.06%，創 20 年新高。

隨著 AI 伺服器電源架構轉向 800VDC 發展，對功率元件需求大增，也讓資金積極卡位功率元件族群，德微 (3675-TW) 本周在資金青睞下，股價最高衝上 332 元，創下近 19 個月來新高，週五終場收在 319.5 元，單周大漲 32.0