力成全自動化面板級封裝產線就緒 力拚明年Q2放量
半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會,董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果,宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝(FOPLP)產線已建置就緒,預計將於2027年
半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會,董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果,宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝(FOPLP)產線已建置就緒,預計將於2027年
已加入半導體國家隊的 PCB 廠邑昇2026 年 7 月營收達 1.85 億元改寫歷史新高,在積極優化產品組合與布局高階應用效益已逐步顯現,邑昇今(26)日召開法說會 ,並指出營運動能延續至第三季。
封測廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果與產業趨勢分享會,董事長蔡篤恭與副總經理林基正親自向外界說明次世代矽光子與共封裝光學(CPO)的最新布局,指出旗下採用微凸塊(Micro-Bump)技術的光引擎有機
財政部統計,2026上半年房地合一稅申報中,2年內短期交易繳45%稅率者占比跌破1成,創統計以來新低,顯示短期炒房買賣被政策有效抑制;反觀免稅與繳20%稅率者合計逾7成,長期持有漸成主流。
全球家飾鑄件廠泰金-KY(6629-TW)今(26)日公布最新獲利資訊,2026年上半年稅後純益2.48億元,年增3.36倍,追平2025年全年,每股純益達6.46元。
台股今(26)日開低走高,翻紅大漲663.16點或1.47%,收45832.62點,成功站上所有均線。買盤也進駐千金股,49檔千金股中總計有8檔強勢亮燈漲停,其中緯穎(6669-TW)、大立光(3008-TW)、創意(3
房仲業者根據實價登錄資料,統計2022- 2026年上半年全台與七都豪宅交易占比變化,顯示2026年上半年台北市豪宅交易占比達5.6%,在全台七都奪冠。
中信銀行攜手統一企業集團推出的「中國信託uniopen聯名卡」,上市滿一周年前正式突破百萬發卡,寫下零售場景金融合作重要里程碑
愛派司(6918-TW)總經理羅翔煒指出,隨著海外市場布局逐步發酵,加上國內市場新品穩步拓展,認為下半年營運將優於上半年,下半年營收比重將超過5成,其中,海外市場布局效益顯現,目標未來2至3年每年可成長20%。