台股要聞

力成全自動化面板級封裝產線就緒 力拚明年Q2放量

半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會,董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果,宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝(FOPLP)產線已建置就緒,預計將於2027年

財訊網記者 2026-08-26 17:30
台股要聞

邑昇上半年每股純益0.92元 將持續推進新專案認證導入

已加入半導體國家隊的 PCB 廠邑昇2026 年 7 月營收達 1.85 億元改寫歷史新高,在積極優化產品組合與布局高階應用效益已逐步顯現,邑昇今(26)日召開法說會 ,並指出營運動能延續至第三季。

財訊網記者 2026-08-26 17:30
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愛派司下半年營運將優於上半年 海外市場目標每年成長2成

愛派司(6918-TW)總經理羅翔煒指出,隨著海外市場布局逐步發酵,加上國內市場新品穩步拓展,認為下半年營運將優於上半年,下半年營收比重將超過5成,其中,海外市場布局效益顯現,目標未來2至3年每年可成長20%。 

財訊網記者 2026-08-26 16:00