台股要聞

陞醫生技啟動IPO計畫 目標2026年公發興櫃、2027年掛牌

陞醫生技今 (13) 日宣布啟動首次 IPO 計畫,董事長謝儒生指出,目標在 2026 年完成公開發行,並在 2027 年掛牌。另外,將持續透過與佳世達 (2352-TW) 策略聯盟合作,加速專利技術商業化與國際市場布局。 

財訊網記者 2026-01-13 18:00
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環球晶擁超高純度矽材料 搶量子科技商機

環球晶 (6488-TW) 持續拓展先進材料技術版圖,憑藉數十年於半導體產業累積的超高純度矽材料製造經驗,正於量子科技發展中扮演關鍵角色。環球晶丹麥子公司 Topsil GlobalWafers A/S (Topsil) 持續

財訊網記者 2026-01-13 17:00
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AI功率元件需求走強 晶圓廠醞釀調漲8吋價格

TrendForce 今 (13) 日公布最新調查,近期 8 吋晶圓供需出現變化,在台積電、三星兩大廠逐步減產背景下,AI 相關功率 IC 需求穩健成長,加上消費 IC 提前備貨,不僅中系晶圓廠 8 吋產能利用率回升,其他區域業者也上修 2026

財訊網記者 2026-01-13 17:00