保證TSMC=TaiwanSMC!經部揭神山10年布局藍圖:2036年台灣先進製程仍佔8成
經濟部昨(18) 日發布新聞稿,針對市場近期再度流傳台積電 (2330-TW) 加大美國投資恐導致公司轉化為美積電的傳言做出澄清。除強調台積電佈局全球的戰略核心始終是 TaiwanSMC,展望至 2036 年,台灣先進製程
經濟部昨(18) 日發布新聞稿,針對市場近期再度流傳台積電 (2330-TW) 加大美國投資恐導致公司轉化為美積電的傳言做出澄清。除強調台積電佈局全球的戰略核心始終是 TaiwanSMC,展望至 2036 年,台灣先進製程
美國記憶體大廠美光(Micron)昨(17) 日正式宣布,將斥資 569 億元 收購力積電(PSMC)位於苗栗銅鑼的 P5 晶圓廠,並同步擴大其在台 DRAM 產能布局。經濟部今(18)日指出,這項投資不僅象徵台美半導體
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 近年積極布局先進技術,包括 CoWoS、面板級封裝及 CPO 等,旗下環旭電子 (601231-CN) 跟隨母公司腳步,也在日前宣布斥資人民幣 3.56 億元,約當新台幣 16.0
IET-KY 英特磊 (4971-TW) 本周舉行法說,英特磊表示,受惠於 AI 伺服器、低軌衛星需求強勁,磷化銦 (Inp) 磊晶產品訂單持續旺盛,除了毛利率有望向上提升外至新的高度外,占比英特磊今) 年度整體營收比例有望來到 60%。
隨著 AI 模型規模與運算密度持續攀升,資料中心用電需求呈現結構性成長,但全球電網擴建進度明顯落後,無論在美國或其他主要市場,新建資料中心往往需等待 3 至 7 年才能完成併網,與 AI 專案 1 至 2 年內即需上線的時程形成明顯落差,使資料中心營運商不得不尋求電網以外的即時供電解決方案,電力問題已成為 AI 擴張的核心限制之一。 〈SOFC 具備快速建置與高穩定度優勢,定位由備援轉為主力〉
技嘉 (2376-TW) 與華碩 (2357-TW) 本周相繼舉行旺年會,針對記憶體成本飆升與個人電腦市場疲軟等變數,兩家龍頭廠商宣示營運重心將全面轉向人工智慧領域。在市場研究機構預測明年電腦出貨量可能大幅下滑之際,雙方透過強化
玻纖布短缺的問題嚴重,被外界認為可能步上近期記憶體缺貨的後塵,也導致輝達 (NVDA-US) 等科技股巨頭也陷入物資爭奪戰,市場預估供給緊縮狀態至少延續到 2027 年下半年。也激勵台玻 (1802-TW) 周漲 19.43%。
台積電正以史上最大規模資本支出全面押注 AI 成長動能。隨著 2 奈米與先進封裝成本快速攀升,未來十年獲利高度仰賴 AI 需求持續擴張。分析指出,一旦市場降溫,台積電也將成為承擔風險最深的晶圓代工廠。