鴻海擴充鄭州手機產線 新廠房 5 月交付使用

〈台股風向球〉可用之兵濟濟走急行軍行情 惟留意外資空單逆勢增

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 近年積極布局先進技術，包括 CoWoS、面板級封裝及 CPO 等，旗下環旭電子 (601231-CN) 跟隨母公司腳步，也在日前宣布斥資人民幣 3.56 億元，約當新台幣 16.0

IET-KY 英特磊 (4971-TW) 本周舉行法說，英特磊表示，受惠於 AI 伺服器、低軌衛星需求強勁，磷化銦 (Inp) 磊晶產品訂單持續旺盛，除了毛利率有望向上提升外至新的高度外，占比英特磊今) 年度整體營收比例有望來到 60%。

隨著 AI 模型規模與運算密度持續攀升，資料中心用電需求呈現結構性成長，但全球電網擴建進度明顯落後，無論在美國或其他主要市場，新建資料中心往往需等待 3 至 7 年才能完成併網，與 AI 專案 1 至 2 年內即需上線的時程形成明顯落差，使資料中心營運商不得不尋求電網以外的即時供電解決方案，電力問題已成為 AI 擴張的核心限制之一。 〈SOFC 具備快速建置與高穩定度優勢，定位由備援轉為主力〉

技嘉 (2376-TW) 與華碩 (2357-TW) 本周相繼舉行旺年會，針對記憶體成本飆升與個人電腦市場疲軟等變數，兩家龍頭廠商宣示營運重心將全面轉向人工智慧領域。在市場研究機構預測明年電腦出貨量可能大幅下滑之際，雙方透過強化

玻纖布短缺的問題嚴重，被外界認為可能步上近期記憶體缺貨的後塵，也導致輝達 (NVDA-US) 等科技股巨頭也陷入物資爭奪戰，市場預估供給緊縮狀態至少延續到 2027 年下半年。也激勵台玻 (1802-TW) 周漲 19.43%。

台積電正以史上最大規模資本支出全面押注 AI 成長動能。隨著 2 奈米與先進封裝成本快速攀升，未來十年獲利高度仰賴 AI 需求持續擴張。分析指出，一旦市場降溫，台積電也將成為承擔風險最深的晶圓代工廠。

先進製程受惠 AI 算力需求正式跨入埃米世代，訂單滿載且具備漲價話語權，成熟製程則面臨中國產能大幅開出的紅海競爭，僅能維持溫和成長，在這場雙軌戰役中，除了追逐最先進晶片，誰能掌握 AI 資料中心背後的電源架構變革，或許才是下一波獲利的關鍵黑馬。 〈埃米世代降臨 台積電獨霸 AI 供電新戰場〉 2026 年將是半導體從「奈米」正式跨入「1.x 奈米（埃米）」的關鍵分水嶺，競爭核心已不再單純是線寬

力積電 (6770-TW) 今(17)日宣布與美光 (MU-US) 簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠以 18 億美元現金售予美光。美光將和力積電建立 DRAM 先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將