〈台股盤後〉台積電尾盤站上新天價 大漲 485.9 點收 32803.82 點歷史新高

華新 (1605-TW) 線纜事業持續受惠台電強韌電網計畫帶動，加上不銹鋼事業回溫，並推出冷精棒全新品牌，有望搶攻 AI 伺服器液冷散熱商機，激勵華新今 (28) 日爆大量，大漲逾半根停板。 

達明今日宣布，成功協助高科技金屬精密機構製造商 - 經寶精密 jpp-KY(5284-TW) 完成大規模自動化轉，面對航太產業極具挑戰的「少量多樣」生產模式，透過導入近 50 台 AI 視覺的達明機器人成功克服製程瓶頸。

〈焦點股〉雷科今年二大事業動能俏 奔漲停創 4 個月波段高

2026 年初國人海外投資大爆發！根據 LINE Bank(連線商業銀行) 統計，截至 1 月 18 日止，今年美元匯出交易人數及金額分別達到去年同期的 3.3 倍與 3.9 倍，資金主要流向美國券商。

護國神山台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (28) 日股價攻破 1800 元大關，PwC 發布《2026 全球半導體展望報告》，預測在 AI、自動駕駛及智慧製造驅動下，全球半導體產值將以 8.6% 的年複合成長率，於 2030 年

百容 (2483-TW) 2025 年的營收 17.62 億元，經統計顯示，百容半導體業務營收占比已衝高到 48.91%，足足較 2024 年增加 近 2 個百分點，營收也較前一年成長，百容在半導體應用業務也獲突破。

散熱廠奇鋐 (3017-TW) 今年動能除來自輝達 (NVDA-US)GB 系列產品，GB300 出貨放量，另一成長動能將來自 ASIC，今年營運展望正向，激勵奇鋐今 (27) 日續揚，站穩季線大關。

矽光子 (CPO) 族群受惠於外資報告看好，加上台積電 (2330-TW)COUPE 發展漸趨成熟，為 AI 及高效能運算 (HPC) 提供關鍵的資料傳輸，激勵盤面上光通訊族群臉紅，盤面上包括龍頭股光聖連 2 日漲停。

仁新代子公司 Belite 公告，旗下 LBS-008 針對青少年斯格特病變的 DRAGON II 第二 / 三期臨床試驗，已於日本、美國及英國完成 60 位受試者收案，並規劃於 2026 年上半年向美國 FDA 遞交新藥上市申請。