全球筆記型電腦與個人電腦產業展現強勁復甦動能，法人指出，隨著第三季正式進入傳統 PC 旺季，筆記型電腦、主機板與伺服器出貨量同步向上，預期整體產業營收將較第二季成長 6%，下半年營運展望樂觀向上。

隨著 Nvidia GB300 平台放量與下一代 Vera Rubin(VR200) 架構逐步進入驗證量產，加上 AMD MI450、ASIC 陣營同步加速液冷化，散熱供應鏈正式從氣冷單軌，邁入液冷主導、氣冷輔助的新架構，成為 AI 基礎建設中受惠週期最長、規格升級最明確的關鍵環節。  〈液冷全面標配化，水冷板與快接頭需求同步放大〉 晶片熱設計功耗持續攀升是這波升級的根本驅動力，GB300 G

南韓總統李在明赴美出席舊金山 AI 峰會之際，三星電子與 SK 海力士雙雙宣布與美國科技巨頭簽署歷史性晶片合作，兩案合計高達 1375 兆韓元 (約 9500 億美元)，將全球 AI 供應鏈戰略綁定推向新高峰。 SK 集團與美國 AI 晶片巨擘輝達周五 (24 日) 簽署意向書，啟動逾 5000 億美元綜合合作，SK 電訊將在韓興建裝載 Vera Rubin DSX 架構、容量 2GW 的「AI

115 年 5、6 月期統一發票今 (25) 日開獎，特別獎號碼開出為「38548029」

RFID 電子標籤廠永道 - KY(6863-TW) 在完工的越南新廠效益挹注之下，同時受惠客戶拉貨增溫，營收正向走高，外資連 5 日買超，股價本周收在 117.5 元，創近 3 個月來新高，股價周漲 18.57%。

〈熱門股〉勁豐今年銷售成長性審慎樂觀 連二根漲停創近 20 個月高

〈熱門股〉海運具多重支撐力 萬海周漲近 1 成創近 5 個月新高

經濟部統計處周二公布 6 月外銷訂單達 952.6 億美元，連 17 紅，創歷史單月高；緯創美國德州 D1 廠本周開幕，全美第一片 NVIDIA GB300 運算基板在此誕生；00891 中信關鍵半導體完成最新成分股調整，於 7 月 27 日生效。

PC 品牌華碩 (2357-TW) 受惠於 AI PC 以及 AI 伺服器表現強勁，6 月營收首度突破千億元大關並創下單月歷史新高，並且已打入 vera rubin 第一批出貨，下半年動能持續看旺，外資已連續 17 個交易日買超華碩，累計買超張

緯創 (3231-TW) 美國德州 D1 新廠於台灣時間 22 日啟用開幕，董事長林憲銘持續看好 AI 發展，且因需求暢旺，已著手規劃 D2 廠的建置，激勵緯創本周大漲近 3 成，除順利填息，也獲外資大舉敲進超過 15 萬張。