台股要聞

華立Q2 EPS 3.46元創單月次高 PCB曝光機訂單排至2030年

材料與設備供應商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公布第二季財報,受惠半導體與 PCB 兩大業務同步成長,稅前淨利 12.9 億元,年增 86.9%,每股盈餘 3.46 元,創下單月歷史次高紀錄,展望後市,華立高階曝光機獲得客戶青睞,

財訊網記者 2026-08-11 18:00
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巨有科技Q2 EPS 2.59元創高 下半年展望樂觀

ASIC 業者巨有科技 (8227-TW) 今 (11) 日公布第二季財報,受惠本業營運穩健,加上業外挹注,單季稅後淨利首度突破 1 億元,達 1.03 億元,季增 312%,較去年同期轉盈,每股稅後盈餘 2.59 元,雙雙創下歷史新

財訊網記者 2026-08-11 17:30
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台股要聞

〈OCP峰會〉台積電SoIC進入高速成長期 2029年實現A14堆疊A14

AI 晶片正邁向 3D 堆疊,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日也指出,SoIC 正式進入高速成長期,目前混和鍵和間距 (Pitch) 最小可達 6 微米,並已進入量產,預計 2029 年進一

財訊網記者 2026-08-11 17:00
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〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸

AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展,也推動先進封裝尺寸快速放大。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今(11)日在 OCP APAC 指出,台積電目前 5.5 倍光罩尺寸(reticle size)的 CoWoS 已進入大量生產

財訊網記者 2026-08-11 17:00