華立Q2 EPS 3.46元創單月次高 PCB曝光機訂單排至2030年
材料與設備供應商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公布第二季財報,受惠半導體與 PCB 兩大業務同步成長,稅前淨利 12.9 億元,年增 86.9%,每股盈餘 3.46 元,創下單月歷史次高紀錄,展望後市,華立高階曝光機獲得客戶青睞,
材料與設備供應商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公布第二季財報,受惠半導體與 PCB 兩大業務同步成長,稅前淨利 12.9 億元,年增 86.9%,每股盈餘 3.46 元,創下單月歷史次高紀錄,展望後市,華立高階曝光機獲得客戶青睞,
證交所今 (11) 日公告,風電鑄件大廠永冠 - KY(1589-TW) 因 3 席獨立董事全數辭任且未於規定期限內完成補選
和椿 (6215-TW) 公告 7 月營收為 3.78 億元、月增 35.53%、年增 37.2%,一舉改寫歷年單月營收歷史新高,累計 今 (2026) 年 1-7 月合併營收達 20.53 億元、年增率達 50.4%。
ASIC 業者巨有科技 (8227-TW) 今 (11) 日公布第二季財報,受惠本業營運穩健,加上業外挹注,單季稅後淨利首度突破 1 億元,達 1.03 億元,季增 312%,較去年同期轉盈,每股稅後盈餘 2.59 元,雙雙創下歷史新
AI 晶片正邁向 3D 堆疊,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日也指出,SoIC 正式進入高速成長期,目前混和鍵和間距 (Pitch) 最小可達 6 微米,並已進入量產,預計 2029 年進一
臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (11) 日召開法說會,並公布最新獲利資訊,臻鼎 - KY2026 年第二季稅後賺 23.92 億元,季增 67.75%,年增 2.95 倍,單季每股純益 2.18 元,2026 年上半年每股純益 3.55 元。
AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展,也推動先進封裝尺寸快速放大。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今(11)日在 OCP APAC 指出,台積電目前 5.5 倍光罩尺寸(reticle size)的 CoWoS 已進入大量生產